Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Halbleiterelektronik

Halbleiterelektronik


Die Produktion von integrierten Schaltungschips erfordert hochspezialisierte Geräte, die in mehreren harten Umgebungen funktionieren können, z. B.:

● Plasma in einer Vakuumumgebung;

● Hohe Temperatur;

● Kontakt mit stark abrasiven Flüssigkeit;

● Exposition gegenüber vielen hochkarresiven Chemikalien.

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Vorteil


● genaue Reproduktion des überall auf der Welt verfügbaren Materials

● Umfangreiche Materialauswahl, technische Unterstützung und Testfunktionen

● Bearbeitungsfunktion, Unterstützung der NPI -Anwendungsentwicklung des Simulationssystems

● Das breiteste Portfolio von Materialien, die für Nassprozesswerkzeuge ausgelegt sind

● Weltanführender Hersteller von CMP-Ringmaterialien, einschließlich Techtron®-PPS (Global Standard für CMP-Anwendungen)

● Materialien, die in Trockenprozesswerkzeugen wie Ätz-, CVD- und Ion -Implantation verwendet werden, um die Kosten zu senken und die Leistung zu verbessern


Gemeinsame Materialien

Acetal

Antistatische, statische dissipative und leitfähige Kunststoffe

CPVC

Fep

Fluoropolymerrohr

FR Polypropylen

Ectfe

PVDF

NYLON

SPÄHEN

HAUSTIER

PFA

Polyimidband

PC

Polypropylen

PSU

Pps

Ptfe

Pei

Epoxid

Phenol Baumwolltuch

Durostone

FR4/G10

Bakelit


Materialfestigkeit

Ø statische dissipative Noten

Ø chemische Resistenz

Ø Erzeugung mit geringer Partikel bei Lager- und Verschleißanwendungen

Ø niedrige Outgassing -Eigenschaften

Ø niedrige extrahierbare Werte bei hoher Reinheitschemikalien

Ø Hochtemperaturfähigkeiten

Ø dimensionale Stabilitäten


Typische Anwendungen

Lager und Buchsen

Chemische Panzer

Elektrische Isolatoren

Flexibler Schlauch

Wachen und Schilde

Polierringe

Spinten

Statische Steuerungsanwendungen

Prüfhöhlen

Ventilkomponenten

Waferhandhabungsteile

Nasse Bänke und Arbeitsstationen

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Produkte und Anwendungen

Produkt Anwendung
Techtron®pps CMP -Ring
Semitron®CMP XL20
Ätzkammer und CVD -Reaktionskammer
Ketron®1000 Peek
Waferübertragung
Ertalyte®pet-P
Nassprozessstruktur
Duratron®pai
Nassprozesskomponenten, HP Chemical- und Wasserspeicherbehälter Liner


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