Kyron® GC100 Polyetheretherketon Peek
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Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
Minimum der Bestellmenge: | 1 Kilogram |
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Modell: Kyron® GC100 Polyetheretherketone PEEK
Marke: Kyron
Kyron® GC-100 ist ein inspritzgeprägtes, hochtemperaturiges Material, das ohne Faser ausstehende Steifheit und Bearbeitbarkeit bietet. Es wurde speziell für Burn-In- und Test-Socket-Anwendungen entwickelt, die ein extrem hohes Maß an Stabilität und überlegene Mikromaschinierbarkeit erfordern. Kyron® GC-100 ist ein nicht fasergefülltes Injektionspolymer, das speziell für Verbrennungen in und Test-Sockelanwendungen entwickelt wurde, für die ein extrem hohes Maß an Stabilität erforderlich ist und aber auch überlegene Mikro-maschinierbare erforderlich ist.
Hauptvorteile
• Biegermodul von über 1.000.000 psi
• Erhältlich in 10 x 10 ”Platten von 6 mm, 9 mm oder 12 mm dick
• Zugverlängerung von 3,0% für eine präzise Lochplatzierung
• Extrem stabil während der Verwendung, CTE von 1,85 (x 10-5.)
Vorteile von Kyron® GC-100:
Nicht fasergefüllte Ultra-Stiff-Polymer, die außergewöhnliche dimensionale Stabilität liefert
Entwickelt, um Semitron® MDS-100 mit dickeren Querschnitten zu ergänzen (6 mm, 9 mm und 12 mm)
Niedrige CTE bietet Stabilität über einen weiten Bereich von Testbedingungen
Injektionsformplatte bietet eine kostengünstige Alternative zu teuren Polyimiden
Eine niedrige Zugverlängerung ermöglicht eine erhöhte Genauigkeit in der Lochplatzierung
Prüfhöhlematerial
Versus MDS-100-entwickelt, um MDS-100 zu ergänzen, bietet relativ ähnliche Eigenschaften, jedoch in dickeren Querschnitten erhältlich
Versus GF-PAI-Kyron® GC-100 bietet die Steifheit von GF PAI mit verbesserter kleiner Loch-Behandlbarkeit und niedrigerer Feuchtigkeitsabsorption
Gegen Standard-Polyimide-Kyron® GC-100 bietet 2x höher
Kyron® GC-100-Produktpositionierung
Kyron® GC-100 gegen andere High-End-Materialien
Properties |
Method | Kyron®GC-100 |
Semitron®MDS-100 |
Vespel®SCP-5000 |
Vespel®SP-1 |
Semitron®MP-370 |
Kyron®EPM-2204 |
Flexural Modulus(psi) | D790 | 1100000 | 1400000 | 836000 | 450000 | 625000 | 750000 |
Tensile Elongation | D638 | 3.0% | 1.5% | 7.5% | 7.5% | 3% | 21% |
CTE in/in ℉, x10, *X&Y axis | E831 | 1.85 | 1.1 | 2.6 | 3.05 | 2.5 | 2.0 |
HDT@264 psi (℉) | D648 | 445° | 410° | 632° | 600°+ | 410° | 410° |
Water Absorption | D570 | 0.09% | 0.1% | 0.1% | 0.24% | 0.1% | 0.37% |
Anwendungen
In Steckdosen brennen
Prüfhöhlen
Kritische Halbleiterkomponenten
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