| Zahlungsart: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
| Minimum der Bestellmenge: | 1 Kilogram |
| Transport: | Ocean,Land,Air,Express |
| Hafen: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Modell: TECASINT® 2011 natural UNFILLED POLYIMIDE
Marke: Tecaint
| Verkaufseinheiten | : | Kilogram |
| Pakettyp | : | Exportpaket |
Tecasint 2011 ist eine der nicht gefüllten natürlichen Noten. Es hat einen sehr hohen Elastizitätsmodul, hohe Starrheit und Härte. Im Vergleich zu Tecaint 1011 hat es die Feuchtigkeitsabsorption, höhere Zähigkeit und bessere Bearbeitungseigenschaften signifikant verringert. In der Tecaint 2000 -Serie weist das Material zusammen mit einem hohen Elastizitätsmodul und einer minimalen thermischen und elektrischen Leitfähigkeit die maximale Festigkeit und Dehnung auf. Tecasint 2011 ist in Übereinstimmung mit geringer Ausgasung in Übereinstimmung mit der ESA-Regulierung ECSS-Q-70-20.
FAKTEN
Chemische Bezeichnung
PI (Polyimid)
Farbe
braun
Dichte
1,38 g/cm3
HAUPTEIGENSCHAFTEN
Sehr gute thermische Stabilität
hohe thermische und mechanische Kapazität
Niedrig Outgassing
Sehr gute elektrische Isolierung
Widerstand gegen hohe Energiestrahlung
guter chemischer Widerstand
hoher Kriechwiderstand
empfindlich gegenüber Hydrolyse im höheren thermischen Bereich
Zielindustrie
Maschinenbau
Präzisionstechnik
Flugzeug und Luft- und Raumfahrttechnologie
Elektrotechnik
Kryogene Engineering
Medizinische Technologie
Vakuumtechnologie
Elektronik
Halbleitertechnologie
Schlüsseleigenschaften
Ausgezeichneter Kriechwiderstand
Ausgezeichnete langfristige Wärmeleitstabilität
Hohe Reinheitseigenschaften
Eigenschaften mit hoher Festigkeit und Steifheit
Nur extrem geringe Maßstäbe an extrahierbaren und ionischen Verunreinigungen
Hervorragende Lager- und Trageneigenschaften
Einschränkungen
Chemische Resistenz gegen einige starke Säuren und Basen
Hydrolyzen in Gegenwart von Dampf
Anwendungen
Buchsen und Lager
Hochreinheit Halbleiteranwendungen
Isolierkomponenten für Schweiß- und Lötanlagen
Pumpen- und Ventilanwendungen
Halbleiter -Plasmaanwendungen
Waferhandhabungskomponenten
TECASINT 2011 Natürliches fehlerfreies Polyimid -technische Datenblatt
| VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
| Notched impact strength (Charpy) | 9.3 | kJ/m2 | max 7.5 J | DIN EN ISO 179-1 |
| Impact strength (Charpy) | 87.9 | kJ/m2 | max 7.5 J | DIN EN ISO 179-1 |
| Shore hardness | 90 | Shore D | DIN EN ISO 868 | |
| Tensile strength | 130 | MPa | DIN EN ISO 527-1 | |
| Modulus of elasticity | 3600 | MPa | 1 mm/min | DIN EN ISO 527-1 |
| (tensile test) | ||||
| Flexural strength | 177 | MPa | 10 mm/min | DIN EN ISO 178 |
| Compression strength | 470 | MPa | EN ISO 604 | |
| Ball indentation hardness | 260 | MPa | ISO 2039-1 | |
| Elongation at break (tensile test) | 8 | % | 50 mm/min | DIN EN ISO 527-1 |
| Modulus of elasticity | 3600 | MPa | 2 mm/min | DIN EN ISO 178 |
| (flexural test) | ||||
| Compression modulus | 3430 | MPa | 1 mm/min | EN ISO 604 |
| Compressive strain at break | 55 | % | 10 mm/min | EN ISO 604 |
| Compression strength | 170 | MPa | EN ISO 604 | |
| Glass transition temperature | 352 | C | - | |
| Heat distortion temperature | 319 | C | 1.80 MPa | DIN 53 461 |
| Specific heat | 0.925 | J/(g*K) | - | |
| Thermal conductivity | 0.22 | W/(k*m) | 40°C | ISO 8302 |
| Service temperature | 290 | C | long term | - |
| Thermal expansion (CLTE) | 4.4 - 4.3 | 10-5*1/K | 50-200°C | DIN 53 752 |
| Thermal expansion (CLTE) | 5.1 | 10-5*1/K | 200-300°C | DIN 53 752 |
| surface resistivity | 1015 | Ω | 23°C | DIN IEC 60093 |
| volume resistivity | 1015 | Ω*cm | 23°C | DIN IEC 60093 |
| Electric strength DC | 34.3 | kV*mm-1 | 23°C | ISO 60243-1 |
| Dielectric constant | 3.5 | 100 Hz | DIN VDE 0303 | |
| Dielectric constant | 3.5 | 1 kHz | DIN VDE 0303 | |
| Dielectric constant | 3.4 | 10 kHz | DIN VDE 0303 | |
| Dielectric constant | 3.4 | 100 kHz | DIN VDE 0303 | |
| Flammability (UL94) | V0 | - | corresponding to | DIN IEC 60695-11-10; |
| Outgassing in high vacuum | passed | ECSS-Q-70-02 | ||
| Water absorption | 0.47 | % | 24 h in water, 23℃ | DIN EN ISO 62 |
| Water absorption | 1.65 | % | 24 h in water, 80℃ | DIN EN ISO 62 |
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