Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Tecatron SX natürliche PPS -Halbleiteranwendungen
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Minimum der Bestellmenge:1 Kilogram
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Hafen:Shenzhen,Guangzhou,Hongkong
Produkteigenschaften

ModellTECATRON SX natural PPS

MarkeTecatron SX

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten : Kilogram
Pakettyp : Exportpaket
Techtron PPS HPV
Produktbeschreibung

Tecatron SX Natural ist ein nicht gefülltes PPS -Kunststoff (Polyphenylensulfid), das in Einhaltung der Halbleiterkopien genau Anforderungen (auch als Kopie exakt oder CE genannt) zu Platten, Stäben und Röhren verarbeitet wird. Darüber hinaus sorgen strengere Qualitätskontrollen und -messungen sicher, maximierte optische Sauberkeit und dimensionale Stabilität, die für das PPS -Material für Ensinger -Material erheblich über dem üblichen Marktstandard liegt.


Die Extrusion von PPS -Kunststoff ist hinsichtlich der Oberflächenbeschaffung eine Herausforderung, da sich die Extrusionshaut aufgrund der Tendenz des Polymers zur Verfärbung erheblich vom Innenraum des Materials unterscheidet. Für die Bearbeitung der fertigen Komponente bedeutet dies normalerweise, dass Maschinenladen größere Lagerformen als tatsächlich benötigt und folglich mehr Schrott akzeptieren müssen. Durch die Auswahl von Tecatron SX können Benutzer dieses Problem reduzieren, da die Oberflächenverfärbungen beseitigt werden und Maschinenladen Formen näher an der endgültigen Konfiguration auswählen und Zeit und Kosten sparen können.


Mit mehr als 100 verschiedenen Abmessungen für Tecatron SX bietet Ensinger die beste Diversität der PPS -Größe für die Nachfrage der Halbleiterindustrie. Auf diese Weise können Maschinenladen die engste Größe auswählen und Materialabfälle und Kosten sparen, wodurch die Gesamtkürzungen der Teilekosten ermöglicht werden.


Die optische Reinheit ist auch eine große Herausforderung bei PPS -Kunststoff im Allgemeinen, insbesondere wenn Verunreinigungen wie schwarze Flecken, Flussmarkierungen und Streifen im Material einen negativen Einfluss auf die Prozessertrag während der Produktion des Fertigteils haben. Aufgrund seines hohen Grades an Sauberkeit ist Tecatron SX Natural PPS das Material der Wahl für PPS -Anwendungen in der Halbleiterindustrie, beispielsweise für Nassprozessgeräte Teile oder PCB -Inspektionsvorrichtungen. Darüber hinaus bietet Tecatron SX eine verbesserte Innenspannung und dimensionale Stabilität im Vergleich zu Standard -Industrie -PPs, was insbesondere die Eignung von Teilen mit engen Toleranzen unterstützt.



Die technischen PPS -Eigenschaften des Hochtemperatur -Kunststoffs charakterisieren auch Tecatron SX Natural. Dazu gehören eine hohe mechanische Festigkeit und Steifheit, selbst bei Temperaturen über 200 ° C. Zusätzlich zur niedrigen Wasserabsorption zeigt das PPS -Polymer auch eine gute dimensionale Stabilität, ionische Reinheit, eine geringe Tendenz zum Kriechen und die hervorragenden elektrischen Eigenschaften und eignet sich somit für Teile mit dichtsten Toleranzen. Darüber hinaus ist unbesetzter PPS selbst bei erhöhten Temperaturen sehr chemisch stabil, zeigt jedoch eine Empfindlichkeit gegenüber UV -Strahlung, wenn sie nicht angekommen ist. Es ist kein Lösungsmittel bekannt, das Tecatron -PPs bei Temperaturen unter 200 ° C auflöst.


Wie bei allen Materialien der Versinger -Halbleiter -Klasse können wir bestätigen, dass Tecatron SX Natural den Einschränkungen der Richtlinie von ROHS 2011/65/EU von gefährlichen Substanzen in elektrischen Geräten erfüllt und auch auf Anfrage weitere Konformitätserklärungen vorlegen kann.


Ensinger bietet eine alternative, nicht gefüllte PPS -Röhrchenqualität an, die speziell für CMP -Halterringe entwickelt wurde: Tecatron CMP Natural. Die besondere Eignung für CMP -Halterungsringe ergibt sich aus der Reduzierung von Waferfehlern aufgrund eines speziellen Immobilienprofils, das ein einzigartiges Gleichgewicht zwischen Duktilität und Härte bietet.


Tecatron Sx Natural Jpg




FAKTEN

Chemische Bezeichnung

PPS (PolyphenyleSulfid)

Farbe

Beige

Dichte

1,36 g/cm3



HAUPTEIGENSCHAFTEN

Gute Wärmeablenkungstemperatur

guter chemischer Widerstand

Widerstand gegen hohe Energiestrahlung

hohe Festigkeit

hohe dimensionale Stabilität

hohe Steifheit

hoher Kriechwiderstand


Zielindustrie

Halbleitertechnologie



Anwendungen

Elektrische Anwendungen

Gehäuse

Halbleiteranwendungen

Strukurelle Komponenten


MECHANICAL PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
Modulus of elasticity
(tensile test)
4000 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2 
Tensile strength 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Tensile strength at yield 100 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at break (tensile test) 11 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Flexural strength 151 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178 
Modulus of elasticity
(flexural test)
4000 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
Compression modulus 3300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604 
Impact strength (Charpy) 56 kJ/m2 max. 7.5J DIN EN ISO 179-1eU 
Ball indentation hardness 230 MPa ISO 2039-1
Compression strength 20 - 38 MPa 1% / 2% EN ISO 604 


THERMAL PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
Glass transition temperature 97 C DIN EN ISO 11357 
Melting temperature 281 C DIN EN ISO 11357
Thermal conductivity 0.25 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
Specific heat 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
Service temperature 260 C short term NN 
Service temperature 230 C long term -
Thermal expansion (CLTE) 6 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 7 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 12 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
ELECTRICAL PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
surface resistivity 1014 DIN IEC 60093
volume resistivity 1014 Ω*cm DIN IEC 60093



OTHER PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
Resistance to hot water/ bases + - - 
Flammability (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10; 
Resistance to weathering - - - 
Water absorption <0.01 - 0.01 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62 


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