PEEK oder PPS für CMP-Sicherungsring?

PEEK oder PPS für CMP-Sicherungsring?

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) ist eine Schlüsselprozesstechnologie im Waferproduktionsprozess, die eine strenge Prozesskontrolle, strenge Vorschriften und eine hochwertige Oberflächenform und -ebene erfordert. anspruchsvoll.

Der CMP-Fixierungsring dient zur Fixierung der Siliziumscheibe und des Wafers während des Schleifvorgangs. Das ausgewählte Material sollte eine gute Verschleißfestigkeit, stabile Größe, chemische Korrosionsbeständigkeit und einfache Verarbeitung aufweisen und Kratzer und Verschmutzungen auf der Oberfläche des Wafers/Kreises vermeiden. Normalerweise mit Standard-PPS hergestellt.

PEEK verfügt über eine hohe Dimensionsstabilität, einfache Verarbeitbarkeit, gute mechanische Eigenschaften, gute chemische Korrosionsbeständigkeit und gute Verschleißfestigkeit. Im Vergleich zu PPS-Ringen weisen CMP-Sicherungsringe aus PEEK eine höhere Verschleißfestigkeit auf, die Lebensdauer wird verdoppelt, wodurch Ausfallzeiten reduziert und der Wafer-Durchsatz erhöht werden.

PEEK verfügt über Verschleißfestigkeit, geringe Partikelbildung/hohe Reinheit und chemische Korrosionsbeständigkeit, was nicht nur die strengen Anforderungen des chemisch-mechanischen Polierprozesses erfüllt, sondern auch die Lebensdauer des CMP-Halterings im chemisch-mechanischen Polierprozess (oder Waferpolierprozess) verlängern kann

Daher kann der CMP-Haltering aus PEEK die Ausfallzeit reduzieren, die durch den Austausch des verschlissenen CMP-Halterings verursacht wird, wodurch die Produktionskosten jedes Wafers gesenkt und die Kontamination des Wafers effektiv reduziert werden.