Anwendung von Peek auf dem Gebiet des elektronischen Halbleiters

Anwendung von Peek auf dem Gebiet des elektronischen Halbleiters

Da die Nachfrage nach Chips in Kommunikationsgeräten, Unterhaltungselektronik, Automobilen und anderen Feldern weiter steigt, wird der globale Trend für die Preissteigerung des globalen Chips immer intensiver. Der Chip -Herstellungsprozess ist sehr komplex. Wenn es um die Herstellung von Halbleitern geht, sind Siliziumwafer, elektronische Eigenschaften, Fotomaschs, Fotodotoresistern, Ziele, Chemikalien und andere Materialien und verwandte Geräte tendenziell mehr Aufmerksamkeit. Die wichtigen Schutzenplastik im gesamten Halbleiterprozess werden selten eingeführt.

Die größte Herausforderung für die Herstellung von Halbleitern ist die Kontrolle der Verschmutzung. Insbesondere bei der Entwicklung der Halbleitertechnologie werden elektronische Komponenten kleiner und komplexer, ihre Toleranz gegenüber Verunreinigungen wird immer niedriger, und die Produktionsbedingungen sind hart wie staubfreie Reinigung, hohe Temperatur, hochkarrosive Chemikalien usw. Die Rolle von Kunststoffen im gesamten Halbleiterprozess ist hauptsächlich Verpackungen und Transportmittel, die Verbindung verschiedener Verarbeitungsprozesse, die Verhinderung von Verschmutzung und Beschädigung, die Optimierung des Verschmutzungsmanagements und die Verbesserung der Ausbeute an wichtigen Halbleiterprozessen. Hony Engineering Plastics Co., Ltd. Spezialisiert auf Extrusion, Injektionsform, Form und Bearbeitung von speziellen technischen Kunststoffprodukten, insbesondere in der Branche Peek (Polyetheretherketon) und PI (Polyimid), seit vielen Jahren. Erfahrung, spezialisiert auf die Produktion von Peek (Polyetherether Keton), PI (Polyimid) fertige Teile und Profile wie Stäbe/Platten/Rohre/Blätter sowie die Bereitstellung spezieller technischer Kunststoffe und halbfeindlicher Profile für verschiedene Branchen. Design-, Produktions- und Vertriebslösungen.

Peek -Materialien werden üblicherweise zur Herstellung von Waferträgern, elektronischen Isolierfilmen und verschiedenen Verbindungsgeräten verwendet. Darüber hinaus können sie auch für Isolierfilme, Anschlüsse, Druckschaltplatten und Hochtemperaturverbinder von Waferträgern verwendet werden. Die Halbleiterindustrie entwickelt sich zu größeren Wafern, kleineren Chips und schmaleren Linien und Linienbreiten. Peek-Polymermaterialien haben offensichtliche Vorteile bei der Herstellung von Wafern, der Verarbeitung, Verarbeitung und Inspektion sowie der Back-End-Verarbeitung. . Peek hat die Eigenschaften von hoher Temperaturwiderstand, Verschleißwiderstand, Korrosionsbeständigkeit, geringer Flüchtigkeit, niedriger Ausfällung, Absorption mit geringer Feuchtigkeit, Umgebungsschutz, Flammen -Retardanz, stabile Größe, flexible Verarbeitung usw. Es wird in Computern, Mobiltelefonen, Leiterplatten verwendet , Drucker, lichtemittierende Dioden, Batterien, Schalter, Anschlüsse, die in elektronischen Geräten wie Stecker und Festplattenantrieben häufig verwendet werden.