Anwendung von leistungsstarken Kunststoff -Plastik -PP/PPS im Halbleiterfeld

2023,02,10

Anwendung von leistungsstarken Kunststoff -Plastik -PP/PPS im Halbleiterfeld

Während des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses besteht die Rolle von Kunststoffen hauptsächlich in Verpackung und Übertragung, die Verbindung verschiedener Verarbeitungsprozesse, die Verhinderung von Verschmutzung und Schäden, die Optimierung der Verschmutzungskontrolle und die Verbesserung der Ausbeute der wichtigsten Halbleiterherstellungsprozesse. Zu den verwendeten Kunststoffmaterialien gehören Peek, PP, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastik, PAI, COP usw. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Halbleitertechnologie werden die Leistungsanforderungen der Materialien ebenfalls immer höher.

1. CMP -Stützring

Das chemische mechanische Polieren (CMP) ist eine wichtige Prozesstechnologie im Waferproduktionsprozess. Während des Schleifprozesses wird der CMP -Halterring verwendet, um den Wafer und den Wafer zu reparieren. Das ausgewählte Material sollte einen guten Verschleißfestigkeit, dimensional stabil, chemischer Widerstand, einfache Verarbeitung und Kratzer und Verunreinigungen des Wafers/der runden Oberfläche haben.
CMP -Halterringe werden zum Halten von Chips während des Mahlens verwendet. Das ausgewählte Material sollte Kratzer und Kontamination der Chipoberfläche vermeiden. Es besteht normalerweise aus Standard -Polyphenylensulfid.
Peek weist eine hohe dimensionale Stabilität, eine einfache Verarbeitbarkeit, gute mechanische Eigenschaften, eine gute chemische Korrosionsbeständigkeit und eine gute Verschleißfestigkeit auf. Im Vergleich zu PPS -Ringen haben CMP -Stützringe aus PPEK einen stärkeren Verschleißfestigkeit und doppelt so hoch wie die Lebensdauer, wodurch die Ausfallzeit verringert und die Chipausbeute erhöht wird.
Material: Peek, Polyphenylensulfid

2. Waferträger

Waferträger werden verwendet, um Wafer zu laden, einschließlich Waferträgerboxen, Waffentransferboxen und Waferbooten. Die Zeit, die Wafer in Versandkästen gespeichert werden, machen einen großen Teil des gesamten Produktionsprozesses aus, und das Material, die Qualität und die Sauberkeit der Waferschachtel selbst können einen größeren oder geringeren Einfluss auf die Qualität der Wafer haben.
Waferträger verwenden im Allgemeinen Hochtemperaturwiderstand, hervorragende mechanische Eigenschaften, dimensionale Stabilität, Haltbarkeit, antistatische, niedrige Ausgasung, niedrige Ausfällung und recycelbare Materialien. Peek kann verwendet werden, um Träger für allgemeine Transportverfahren herzustellen. Im Allgemeinen wird Antistatic Peek verwendet. Peek weist viele hervorragende Eigenschaften auf, wie Abriebfestigkeit, chemische Resistenz, dimensionale Stabilität, antistatische und geringe Ausgasung, die dazu beitragen, Partikelkontamination zu verhindern. Und Verbesserung der Zuverlässigkeit der Chipverarbeitung, Speicherung und Übertragung.
Zu den Materialien gehören: Peek, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP usw. im Allgemeinen nach antistatischer Modifikation

3. Maskenbox

Eine Fotomaske ist ein Mustermeister, der im Photolithographieprozess in der Chipherstellung verwendet wird. Es basiert auf Quarzglas und beschichtet mit Chrommetall, um Licht zu blockieren. Unter Verwendung des Expositionsprinzips wird die Lichtquelle durch eine Fotomaske auf den Siliziumwafer projiziert, um spezifische Muster freizulegen und anzuzeigen. Alle Staub oder Kratzer, die an der Fotomaske haften, verschlechtern die Qualität des projizierten Bildes. Daher ist es notwendig, die Kontamination des Photomaske zu vermeiden und Partikel zu verhindern, die durch Aufprall oder Reibung die Sauberkeit der Fotomaske beeinflussen.
Um eine Schädigung von Fotomasken aufgrund von Nebel, Reibung oder Verschiebung zu vermeiden, bestehen Fotomasken -Pods im Allgemeinen aus antistatischen, geringen Outgassing -Materialien.
Peek hat die Eigenschaften hoher Härte, sehr wenig Partikelerzeugung, hoher Sauberkeit, antistatischer, chemischer Korrosionsbeständigkeit, Verschleißresistenz, Hydrolyseresistenz, guter Dielektrik -Festigkeit und guter Strahlungswiderstand. Während der Verarbeitung von Retikern können Retselchips in einer Umgebung mit geringer Auslagerung und geringer ionischer Kontamination gespeichert werden.
Material: Antistatische Peek, Antistatik-PC usw.

4. Waferwerkzeuge

Werkzeuge zum Klemmen von Wafern oder Siliziumwafern wie Waferklemmen, Vakuumsaugstiften usw., wenn die verwendeten Materialien nicht auf der Waferoberfläche klemmen und keine Rückstände haben, um die Integrität der Waferoberfläche zu senken.
Peek hat die Eigenschaften von Hochtemperaturwiderstand, Verschleißfestigkeit, gute dimensionale Stabilität, niedrige Ausgasungsrate und gute Hygroskopizität. Wenn Sie Wafer und Wafer mit Pink -Wafer -Klemmen klemmen, gibt es keine Kratzer auf der Wafer- oder Waferoberfläche. Das Kratzen verursacht keine Rückstände bei Wafern und Wafern aufgrund von Reibung und verbessert die Oberflächenreinigung von Wafern und Wafern.
Material: Peek

5. Halbleiterpaket -Testbuchse

Eine Testbuchse ist ein Gerät, das den direkten Stromkreis jeder Halbleiterkomponente elektrisch an ein Testinstrument verbindet. Verschiedene Testhöhlen werden verwendet, um verschiedene für den IC -Designer spezifische Mikrochips zu testen. Das für die Testbuchse verwendete Material sollte den Anforderungen einer guten dimensionalen Stabilität, einer hohen mechanischen Festigkeit, weniger Grat -Bildung, einer guten Haltbarkeit, einem breiten Temperaturbereich und einer einfachen Verarbeitung erfüllen.
Material: Peek, PPS, PAI, PI, PEI