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Anwendungsfälle von Peek in elektronischer Halbleiter-, Photovoltaik- und FPD -Industrie (2)
Peek -Waferhalter
Waferhalter Peek Wafer Holder, ein Werkzeug für die Handinspektion von Wafern.
Peek Polymer ist eine Hochleistungs-Thermoplastik mit einer hervorragenden Kombination von Eigenschaften, die den zunehmenden Anforderungen der Elektronikindustrie entsprechen.
1. Hochtemperaturwiderstand: Es hat einen Wärmewiderstand von bis zu 300 ° C. Es kann seine Stärke und dimensionale Stabilität unter der hohen Temperatur des Blei-freien Lötprozesses aufrechterhalten. Es wird nicht innerhalb von 5-10 Sekunden bei einer Temperatur von 250 bis 280 ° C verformt. Begleitet von Reflux -Phänomen
2. Verschleißfestigkeit: hohe mechanische Festigkeit und Verschleißfestigkeit
3. Dimensionsstabilität: Das Füllgradmaterial reduziert den Wärmeausdehnung, erhöht die Wärmeverzerrungstemperatur und sorgt für die strenge dimensionale Kontrolle
4. Niedrige Ausgasung: Reduziert die Umweltverschmutzung und verbessert die Zuverlässigkeit in Anwendungen, bei denen Zubehör Reinheitsanforderungen aufweist (z. B. Festplatten -Laufwerke, Waferboxen)
5. Niedrige Hygroskopizität, die sehr wichtig ist, um die dimensionale Stabilität und Isolationsleistung aufrechtzuerhalten 
Peek Walzen werden in elektronischer Halbleiter, Photovoltaik, FPD Industries verwendet
1. Eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit und hohe Oberflächenhärte können die Stauberzeugung erheblich verringern.
2. Ultrahohe Reinheit, niedrige Ausfälle und niedrige Auslagerungen, die Verschmutzung vermeiden können.
3. Die langfristige Verwendungstemperatur beträgt 260 ° C.
4
Wartungsanforderungen.
5. Eine gute elektrische Isolierung, langfristige Verwendung in Hochtemperaturumgebung kann immer noch gut erhalten
Gute elektrische Isolierung.
6. Niedriges Geräusch. 
Peek CMP -Schleifring
Alternatives Material: PPS
Als wichtige Stufe im Semiconductor-Herstellungsprozess erfordert das chemische mechanische Polieren (CMP) strenge Prozesskontrolle, strenge Toleranzen und qualitativ hochwertige Oberflächenform und -ebene. Die Miniaturisierung von Produkten und elektronischen Geräten wird weiter eingeführt. Höhere Anforderungen werden auf die Prozessleistung gestellt. All diese Faktoren werden immer strenger, und daher nehmen auch die Leistungsanforderungen der Spulenring -Montage (eine kritische Komponente des CMP -Prozesses) zu. CMP -Stützringe werden verwendet, um den Wafer beim Läkeln aufzurollen, um den Wafer zu sichern. Zentrale Energie ergibt niedrigere Politurraten, glatte Oberflächen, enge planare Toleranzen, höhere Materialstabilität und geringere Vibrationswiderstand. Die Prämisse besteht jedoch darin, dass die Materialauswahl und das Design des CMP -Fixierungsrings angemessen sein sollten. Insbesondere wenn die untere Oberfläche des CMP -Befestigungsrings sehr flach ist, steigt die Ausgabe des Wafers entsprechend an.
Der Hauptvorteil:
1. hohe dimensionale Stabilität; Es kann den Modul unter hohen Temperaturbedingungen aufrechterhalten und eine höhere Prozessleistung und die Produktleistung verbessern.
2. Leichtigkeit der Verarbeitung;
3. gute mechanische Eigenschaften; Geeignet für Schlagfestigkeit, Schnellgerätebaugruppe, gute Robotergeschwindigkeit und stabile Produktqualität.
4. gute chemische Korrosionsresistenz; in der Lage, der Korrosion der meisten Chemikalien standzuhalten, der für den Schutz von Teilen und die Verlängerung ihres Lebensdauers von Vorteil ist.
5. Gute Verschleißfestigkeit.
6. Es kann die Kosten des integrierten Systems senken, und es wurde nachgewiesen, dass die Investition belohnt wird. 
Peek -Schrauben, Peek -Schrauben, Peek -Schrauben
Verwendet, um zu ersetzen: pp \ pa \ pom und andere gemeinsame Materialien
Die Eigenschaften und Vorteile von Peek -Schrauben:
1. Der Injektionsformprozess kann für einmalige Formteile verwendet werden, und die Verarbeitungskosten sind gering.
2. Korrosionsbeständigkeit, gute Resistenz gegen verschiedene Chemikalien in einem weiten Bereich
3. Hochtemperaturwiderstand: Die langfristige Verwendungstemperatur beträgt 260 ° C, und die kurzfristige Verwendungstemperatur kann 300 ° C erreichen.
4. Leichtes Gewicht.
5. Ausgezeichnete elektrische Leistung.
6. Strahlungswiderstand. 
Peek Vakuum Nicht-markierender Saugnapfbecher
Alternatives Material: Gummi
Nutzungsumfang: Für die nahtlose Absorption von Mobiltelefonbildschirmen, LCD -Bildschirmen usw.
Vorteil:
1. Sofortiges Erhitzen auf 300 Grad Celsius, kontinuierliches Erhitzen auf 250 Grad Celsius
2. Traaceless Adsorption von Vakuum
3. Hohe Reinheit, keine Halogenelemente, keine Verschmutzung für Halbleitermaterialien
4. chemische Korrosionsresistenz
5. hohe Festigkeit und Verschleißfestigkeit
6. kann auf antistatische Peek-Produktion verbessert werden

Peek Vakuumsaugspitze, Vakuumsaugspitzestange
Anwendungsbereich: für 2-8 Zoll Halbleiter Wafer oder LED-epitaxiale Wafer
Vorteil:
1. Sofortiges Erhitzen auf 300 Grad Celsius, kontinuierliches Erhitzen auf 250 Grad Celsius
2. Traaceless Adsorption von Vakuum
3. Hohe Reinheit, keine Halogenelemente, keine Verschmutzung für Halbleitermaterialien
4. chemische Korrosionsresistenz
5. hohe Festigkeit und Verschleißfestigkeit
6. kann auf antistatische Peek-Produktion verbessert werden 
September 02, 2026
September 01, 2026
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September 02, 2026
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