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Eine Bestandsaufnahme der Kunststoffanwendungen in Wafer-Herstellungsanlagen

2025,11,13
Eine Bestandsaufnahme der Kunststoffanwendungen in Wafer-Herstellungsanlagen
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie werden die Leistungsanforderungen an Materialien immer strenger. Während des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses erfüllen Kunststoffe in erster Linie Verpackungs- und Transferfunktionen und verbinden jede Verarbeitungsstufe, um Kontaminationen und Schäden zu verhindern, die Kontaminationskontrolle zu optimieren und die Ausbeute bei kritischen Halbleiterprozessen zu erhöhen. Zu den verwendeten Kunststoffmaterialien gehören PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluorkunststoffe, PAI, COP und andere.
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Während des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses erfüllen Kunststoffe in erster Linie Verpackungs- und Transportfunktionen und verbinden die einzelnen Verarbeitungsschritte, um Kontaminationen und Schäden zu verhindern, die Kontrolle der Umweltverschmutzung zu optimieren und die Ausbeute bei kritischen Halbleiterbetrieben zu erhöhen. Zu den verwendeten Materialien gehören Polypropylen (PP), Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), Polyvinylchlorid (PVC), Polybutylenterephthalat (PBT), Polycarbonat (PC), Polyphenylensulfid (PPS), Fluorkunststoffe, Polyetheretherketon (PEEK), Polyamidimid (PAI) und Copolymer (COP). Mit dem Fortschritt der Halbleitertechnologie werden an diese Materialien immer strengere Leistungsanforderungen gestellt.
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I. Waferträger
Ein Waffelträger dient, wie der Name schon sagt, dem Transport von Waffeln. Beispiele hierfür sind Wafer-Trägerboxen, Wafer-Transferboxen und Wafer-Boote. Die Zeit, die in Transportboxen verbracht wird, macht einen erheblichen Teil des gesamten Produktionsprozesses aus. Das Material, die Qualität und die Sauberkeit der Trägerbox selbst können einen unterschiedlichen Einfluss auf die Waferqualität haben.
Während der Herstellung durchlaufen Wafer mehrere Prozesse, darunter Würfeln, Polieren, Reinigen und Lithografie. Diese Phasen umfassen zahlreiche ätzende chemische Lösungen. Folglich müssen Wafer-Trägermaterialien Hochtemperaturbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, antistatische Eigenschaften, hohe Reinheit und eine Kombination aus Steifigkeit und Zähigkeit aufweisen.
PEEK-Material ist eine ideale Wahl für Waferträger, wobei typischerweise antistatisches PEEK verwendet wird.
Verschleißfestigkeit und Hochtemperaturtoleranz
Träger aus diesem Material halten Temperaturen von bis zu 240 °C stand und zeichnen sich durch eine längere Lebensdauer und eine außergewöhnliche Verschleißfestigkeit aus.
Minimierte abrasive Verschmutzung
Diese Eigenschaft trägt dazu bei, eine Partikelkontamination zu verhindern und erhöht die Zuverlässigkeit der Waferhandhabung, -lagerung und -übertragung. Es verhindert Kratzer oder Rückstände auf Wafern und Siliziumscheiben, die durch Reibung entstehen.
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II. CMP-Sicherungsring
Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) ist eine entscheidende Prozesstechnologie in der Waferherstellung. Der CMP-Klemmring dient der Fixierung von Siliziumwafern während des Polierprozesses. Das ausgewählte Material muss eine hervorragende Verschleißfestigkeit, Dimensionsstabilität, chemische Korrosionsbeständigkeit und Bearbeitbarkeit aufweisen, um Kratzer oder Verunreinigungen der Siliziumwaferoberfläche zu verhindern.
CMP-Ringe werden verwendet, um Wafer während des Polierprozesses zu sichern. Das ausgewählte Material muss Kratzer und Verunreinigungen auf der Waferoberfläche verhindern und wird typischerweise aus Standard-PPS hergestellt.
PEEK bietet hervorragende Dimensionsstabilität, Bearbeitbarkeit, mechanische Eigenschaften, chemische Beständigkeit und Verschleißfestigkeit. Im Vergleich zu PPS-Ringen weisen CMP-Fixierringe aus PEEK eine erhöhte Verschleißfestigkeit auf, wodurch sich die Lebensdauer verdoppelt. Dies reduziert ungeplante Ausfallzeiten und erhöht den Wafer-Durchsatz.
Gängige Materialien: PEEK, PPS
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III. Fotomaskenkassette
Fotomasken dienen als Mastermuster für den Lithographieprozess in der Halbleiterfertigung.
Sie bestehen aus einem Quarzglassubstrat, das zur Lichtblockierung mit Chrommetall beschichtet ist, und nutzen Belichtungsprinzipien, bei denen Licht von einer Quelle durch die Maske auf einen Siliziumwafer projiziert wird, um bestimmte Muster freizulegen und sichtbar zu machen.
An der Fotomaske haftende Staubpartikel oder Kratzer beeinträchtigen die Qualität des projizierten Bildes. Folglich muss eine Kontamination der Fotomaske sowie die Bildung von Partikeln durch Stöße oder Reibung verhindert werden, die ihre Sauberkeit beeinträchtigen könnten.
Um Beschlagen, Abrieb oder Verdrängungsschäden zu verhindern, werden Maskenboxen typischerweise aus antistatischen, ausgasungsarmen, robusten und langlebigen Materialien hergestellt.
Die Eigenschaften von PEEK – hohe Steifigkeit, minimale Partikelbildung, außergewöhnliche Sauberkeit, antistatische Eigenschaften, chemische Beständigkeit, Verschleißfestigkeit, Hydrolysebeständigkeit, hervorragende Durchschlagsfestigkeit und ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit – ermöglichen die Lagerung von Masken in Umgebungen mit geringer Ausgasung und geringer ionischer Kontamination während Produktion, Transport und Handhabung.
Gängige Materialien: antistatisches PEEK, antistatisches PC, antistatisches ABS usw.
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IV. Wafer-Werkzeuge
Werkzeuge zur Handhabung von Wafern oder Siliziumscheiben, wie Wafergreifer und Vakuumstifte, verwenden Materialien, die die Waferoberfläche nicht zerkratzen oder Rückstände hinterlassen und so die Oberflächenreinheit der Wafer gewährleisten.
PEEK zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, hervorragende Dimensionsstabilität, geringe Ausgasungseigenschaften und geringe Feuchtigkeitsaufnahme aus. Bei der Handhabung von Wafern oder Siliziumscheiben mit PEEK-Wafergreifern entstehen keine Oberflächenkratzer und es bleiben keine Rückstände durch Reibung zurück, wodurch die Oberflächenreinheit der Wafer und Siliziumscheiben verbessert wird.
Material: PEEK
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V. Halbleiterverpackungs- und Testsockel
Prüfsteckdosen sind Geräte, die direkte elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterkomponenten und Prüfgeräten herstellen. Zur Bewertung der verschiedenen Mikrochips, die von Entwicklern integrierter Schaltkreise spezifiziert werden, werden verschiedene Testsockel eingesetzt.
Materialien für Prüfbuchsen müssen Anforderungen wie hervorragende Dimensionsstabilität über weite Temperaturbereiche, hohe mechanische Festigkeit, minimale Gratbildung, Haltbarkeit und einfache Bearbeitung erfüllen.
Häufig verwendete Materialien: PEEK, PPS, PAI, PI, PEI.
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