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Anwendungen von PEEK in Werkzeugen und Vorrichtungen

2026,06,18
Anwendungen von PEEK in Werkzeugen und Vorrichtungen

Dank seiner fünf Hauptvorteile – außergewöhnliche Dimensionsstabilität, Hochtemperaturbeständigkeit, Sauberkeit und geringe Staubentwicklung, elektrische Isolierung und antistatische Eigenschaften sowie Verschleißfestigkeit und Selbstschmierung – ersetzt PEEK schnell traditionelle Materialien wie Metall, Epoxidplatten und Bakelit in Präzisionswerkzeugen und Vorrichtungen und wird zum Material der Wahl für hochpräzise und hochtechnologische Fertigungsprozesse in der Halbleiter-, Elektronik- und Präzisionsfertigungsindustrie.

PEEK

Greifvorrichtungen für die Roboterautomatisierung

Greiferpads, Positionierungsgreifer für kollaborative Roboter und Kernkomponenten für sechsachsige Roboterarm-Lade-/Entladegreifer: zum Greifen von Glas, Lithium-Ionen-Batterieelektroden, Smartphone-Mittelrahmen, Kameraobjektiven und mehr; weiche Textur und gratfrei, verhindert Quetschungen oder Kratzer bei hochglänzenden Werkstücken; Selbstschmierendes Trockengreifen macht Schmierfett überflüssig und verhindert so eine Ölverschmutzung von Batteriezellen und elektronischen Präzisionskomponenten. Antistatisch modifiziertes PEEK eliminiert das Risiko einer Beschädigung von Halbleiterbauteilen durch elektrostatische Entladung während der Handhabung.

1

Interne Führungsbuchsen für Greifer

Diese verschleißfesten Buchsen sind dafür ausgelegt, Millionen hochfrequenter Öffnungs- und Schließzyklen standzuhalten. Sie ersetzen Kupferbuchsen, erfordern keine Wartung, reduzieren das Gewicht um 55 % und senken den Leerlaufstromverbrauch des Greifers.

2

Präzisionsbefestigungen für Halbleiter und Wafer

Waferklemmen und Waferpinzetten dienen zum Halten von Wafern während Schneid-, Polier- und Beschichtungsprozessen; Sie bleiben auch nach längerer Einwirkung hoher Temperaturen von 250 °C verzugsfrei. Mit geringer Ausgasung und niedrigen Ausgasungsraten verhindern sie, dass Staub und Verunreinigungen die Wafer in Reinraumumgebungen verunreinigen. Antistatische Modelle verhindern, dass elektrostatische Entladungen die Schaltkreise des Chips beschädigen.

3

PEEK-Waferhalter

Ultrahochrein und staubfrei, verhindert Wafer-Kontamination; beständig gegen Eintauchen in Reinigungslösungen ohne Zersetzung. Hochtemperaturbeständig, geeignet für Hochtemperatur-Herstellungsprozesse. Extrem hoher Volumenwiderstand, der den Wafer von der Metallkammer des Geräts isoliert, um zu verhindern, dass elektrische Leckagen die Plasma- und HF-Prozesse beeinträchtigen.

4

Chip-Alterungstest-Sockelsockel

Unter Hochtemperatur-Betriebsbedingungen von 240 °C neigen Aluminium- und Epoxidplatten zu Verformungen und Fehlausrichtungen bei hohen Temperaturen, während PEEK die Dimensionsstabilität aufrechterhält, elektrische Isolierung für Sondensignale bietet, elektrische Leckagen verhindert und Sondenklemmen aufgrund von Wärmeausdehnung vermeidet.

5

Vorrichtungen zur Herstellung von Mobiltelefonen

Positioniervorrichtungen und Hochtemperaturträger werden von Lasern augenblicklich hohen Temperaturen ausgesetzt; PEEK erweicht, raucht oder verformt sich nicht, wenn es sich in unmittelbarer Nähe der Wärmequelle befindet, und gewährleistet so eine gleichbleibende Positionierungsgenauigkeit.

6

Vorrichtungen für Produktionslinien für Lithium-Ionen-Batterien

Die Zellpositionierungslehre verfügt über strukturelle Anschläge und eine Anti-Expansion-Druckfestigkeit, die jede Batteriezelle präzise an Ort und Stelle fixiert und über hervorragende Isolationseigenschaften verfügt. Es arbeitet langfristig stabil bei 250 °C und verformt oder erweicht weder bei normalen Betriebstemperaturen des Moduls noch in kurzfristigen Umgebungen mit hohen Temperaturen. Es ist beständig gegen chemische Korrosion und bietet eine lange Haltbarkeit.

7

Hauptvorteile von PEEK-Befestigungen gegenüber Aluminium, Stahl und Bakelit

PEEK-Klemmen Klemmen aus Aluminiumlegierung Bakelit/POM-Klemmen
Produktschutz Beschädigt hochglänzende oder spröde Werkstücke nicht Anfällig für Kratzer auf Glas- und Kunststoffteilen Neigt dazu, Pulver auszuscheiden, das Produkte verunreinigen kann
Temperaturbeständigkeit Langfristige Einwirkung von 250°C Verformt sich bei Temperaturen ≤150°C Erweicht bei Temperaturen ≤80°C
Isolierende und antistatische Eigenschaften Isolierend und antistatisch Für die elektrische Leitfähigkeit sind Isolierscheiben erforderlich Isolierend, aber nicht beständig gegen Hochtemperatur-Lösungsmittel
Gewicht 50 % leichter als Aluminiumlegierung Relativ schwer Leicht, aber ohne Steifigkeit
Chemische Beständigkeit Beständig gegen die meisten Lösungsmittel, Säuren und Laugen Anfällig für Oxidation und Korrosion Neigt zum Quellen, wenn es organischen Lösungsmitteln ausgesetzt wird
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Autor:

Ms. Tina

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