Phenoler Backing Board: Allgemein bekannt als Backing Board, Baffle Board, Harnstoffausschreibung, Bohrbehörde, PCB -Bohrbehörde

2023,05,11

HONY stellt Syndyne Phenol Backing Board an: allgemein bekannt als Backing Board, Baffle Board, Harnstoffausschreibung, Bohrboard, PCB -Bohrboard

Syndyne -Phenolpads werden hauptsächlich zum Schutz von oberen und unteren Pads beim Bohren, Bildungs- oder Schneiden weicher oder hart gedruckter Leiterplatten verwendet.

Durotone

Die Verwendung unserer Pads hat die folgenden Vorteile;
Die Oberfläche ist flach und frei von Verunreinigungen mit geringer Krümmung.
Die Dicke ist einheitlich und erfüllt die allgemeinen Anforderungen der Branche.
Lochstopfen und Burrs treten beim Bohren nicht auf.
Eine angemessene Oberflächenhärte wirkt sich nicht auf die Lebensdauer des Bohrers aus.
Es verfügt über eine mikrocomputerprogrammgesteuerte Sägenmaschine und eine vollautomatische, feuchtigkeitsdichte Filmverpackungsmaschine, mit der Kunden Schnitt- und Verarbeitungsdienste ermöglichen können

In der folgenden Tabelle finden Sie die grundlegenden Merkmale der Backing -Platte und die verfügbaren Standardgrößen:

Modell	Standarddicke	Dicke Toleranz (MM)	Der für die Verarbeitung geeignete Mindestlochdurchmesser (mm)
SD-Bu26	Hintergrundplatte für allgemeine PCB, niedrige Krümmung	Während des Bohrens werden keine Lochstopfen und Burrs erzeugt	≥ 0,15 φ
SD-Bu27	Hintergrundplatte für allgemeine PCB, niedrige Krümmung	Während des Bohrens werden keine Lochstopfen und Burrs erzeugt	≥ 0,2 φ
SD-Bu45	Hintergrundplatte für allgemeine BGA, niedrige Krümmung	Während des Bohrens werden keine Lochstopfen und Burrs erzeugt	≥ 0,10 φ

Modell	Standarddicke (mm)	Dicke Toleranz (MM)	Standardgröße (mm)
SD-Bu26	+1,5/-0.1	+-0.05	(S) 942 x 1245 (m) 1042 x 1245 (l) 1092 x 1245
SD-Bu27	1.5	+-0.1	(S) 942 x 1245 (m) 1042 x 1245 (l) 1092 x 1245
	2.0	+-0.1	(S) 942 x 1245 (m) 1042 x 1245 (l) 1092 x 1245
SD-Bu45	1.5	+-0.05	(S) 942 x 1245 (m) 1042 x 1245 (l) 1092 x 1245