HPE HPE Hochleistungspapierbasierter Phenol-Laminat-Blatt

HPE HPE Hochleistungspapierbasierter Phenol-Laminat-Blatt

Mit seinen hervorragenden Verarbeitbarkeit und physikalischen Merkmalen wurden in verschiedenen Bereichen als Isolierung und strukturelle Materialien für elektrische Komponenten, elektrische Maschinen und dergleichen weitgehend phenollaminierte Blätter verwendet. Wir haben proaktiv spezielle Produkte entwickelt, die den Bedürfnissen unserer Kunden entsprechen, die bei unseren Kunden an Popularität gewonnen haben.

Vorteil

1. Die spezielle Polymerschicht auf der Oberfläche ist weich, was leicht zu lokalisieren ist, wenn das Bohrbit ohne Versatz in die Oberfläche der Abdeckplatte gebohrt wird, und verbessert die Genauigkeit der Lochposition effektiv.

2. Die Wärme-dissipierende Phenolboardschicht hat eine hohe Härte, hohe Festigkeit, ist nicht leicht zu verformen und hat eine starke Fähigkeit, die Front zu hemmen.

3. Es ist vorteilhaft, die Anzahl der laminierten Boards in einem angemessenen Betrag zu erhöhen, die Bohreffizienz zu verbessern und die umfassenden Bohrkosten zu senken.

4. Ausgezeichnete Leistung, geeignet für kleine Lochbohrungen von 0,1 mm und höher.

Parameter

Anwendung: HDI, Mehrschichtplatine, flexible Tafel mit einer Blende über 0,075 mm
Gesamtdicke: 0,20-0,80 mm
HPE-0220 Pufferschichtdicke: 0,02 mm, Phenolboardschicht: 0,2 mm
HPE-0230 Pufferschichtdicke: 0,03 mm, Phenolboardschicht: 0,2 mm
HPE-0320 Pufferschichtdicke: 0,02 mm, Phenolboardschicht: 0,3 mm
HPE-0330 Pufferschichtdicke: 0,03 mm, Phenolboardschicht: 0,3 mm
Dicke Toleranz: ± 0,1 mm
Dimensionstoleranz: ± 3 mm
Dichte: ≥1300 kg/m³
Küstenhärte des Phenollaminats: ≥ 90 ± 5 Grad

Verstand: weniger als 0,6% der Diagonale
Spezifikationen: 40 "*48" mit einer Vielzahl von Spezifikationen können nach den Kundenanforderungen gesenkt werden