Wenn Sie Wellenlötvorrichtungen verwenden müssen

Wellenlöt Jig ist eine Klassifizierung der Schweißanlage, die sich hauptsächlich auf das Wellenlötvorgang bezieht, das zum Tragen von Lötofen und zum Abschluss des Lötvorgangs der Leiche, die wir normalerweise als Reflow -Lötanlage bezeichnen, ausführen. Was sind die Eigenschaften der Wellenlöt -Löt -Jig -Platine über dem Blechofen. Warum verwenden Sie Wellenlöt Jig?

Wir wissen, dass ein wichtiges Merkmal der Wellenlöt -Fixture darin besteht Temperatur und Verformung gleichzeitig aufgrund der Unterseite der PCB -SMD -Komponenten kann die Verwendung von Wellenlöt -Vorrichtungen die SMD -Komponenten schützen, sodass das Löten der PCB -Safe Wave.

Wann muss ich Wellenlöt Jig verwenden?

1.PCB-Platine ist doppelseitiger Prozess, die Rückseite der Teile und nicht der rote Klebstoffprozess, wenn die Wellenlöt-Armaturen erforderlich sind.

2. Wellenlötvorrichtungen werden benötigt, wenn die Teile auf der Leiterplatte außerhalb der Rande der Leiterplatte liegen und nicht durch den Zinnofen gehen können.

3. Die PCB-Platine ist mehrfach mit hoher Temperaturverformung mit hoher Temperaturverformung und benötigt eine spezielle Prozessfunktion.

Was sind die Eigenschaften der Wellenlöt Jig:

1. Kann dünne Substrate oder flexible Leiterplatten unterstützen.

2. Kann für unregelmäßig geformte Substrate verwendet werden.

3. kann mehr als ein Verbindungsausschuss tragen, um die Produktivität zu verbessern.

4. Wellenlöten kann verhindern, dass das Substrat im Reflow -Prozess -Wellenlöten beugt wird ohne Verformung. Die Durostone -Basis wird in rauen Umgebungen von 360 ° C für einen kurzen Zeitraum und 300 ° C für einen langen Zeitraum nicht getrennt.

Was ist Wellenlötvorrichtungen können das Problem lösen

Im Wellenlötprozess ist das Schweißproblem von Mixed Circuit Board von wesentlicher Bedeutung, daher ist die Wellenlöt -Schablone ein vernünftigeres Programm. Was ist das gute Wellenlöt -Jig -Design für dieses Problem?

Miniaturisierung elektronischer Produkte, leicht, um die elektronischen Komponenten von den Durchlochkomponenten zu den Chipkomponenten zu fördern. Aufgrund einer Vielzahl von Einschränkungen gibt es jedoch eine kleine Anzahl von Durchlochkomponenten. Es gibt keine Möglichkeit, die Chip-Komponenten umzuwandeln, Daher werden die Mischkreisbretter immer da sein, um das Schweißen solcher Boards zu lösen, unabhängig davon, ob es darum geht, das teure selektive Wellenlötschweißgerät zu wählen oder dennoch manuell zu beschreiben. Es gibt keine Möglichkeit, das Problem der geringen Effizienz zu lösen.

Welche Probleme können Wellenlötvorrichtungen lösen?

1. Kann die Form der größeren und einfachen Leiterplatte über den Problemen der Ofenverformung lösen;

2. Kann die Probleme mit der Produktionseffizienz von kleinem Maßstab lösen;

3. Kann die Leiterplatte ohne Prozesskante oder möglicherweise auf der Rückseite der Platine -Patch -Komponenten zu nahe am Rand der Platine (Rubbing Wave Loding Chain Claw) lösen, gibt es keine Möglichkeit, das Problem zu überhitzen.

4. Kann das Problem von Mischkreisbrettern lösen, haben nicht die Mittel, um direkt über den Ofen zu kommen.

5. Kann das Problem der Goldfinger, Erkennungspunktverschmutzung lösen;

6. Kann das Problem des Anschließens von Löchern lösen, ohne Plug-Ins zu installieren.

7. Kann das Problem der Reinigung der Außenfläche der Leiterplatte lösen;

8. Kann das Problem des speziellen sensiblen Ausrüstungsbruchs lösen.

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