FR-4 Epoxy Board-Verarbeitungsfluss
FR-4-Epoxidglas-Stoff Laminatproduktoberfläche Vorbereitung und Verarbeitung
1. Nachdem die Kupferoberfläche gemustert und geätzt wurde, um den Schaltkreis zu bilden, sollte die Handhabung und der Kontakt mit der PTFE -Oberfläche minimiert werden. Der Betreiber sollte saubere Handschuhe tragen und einen fachmännischen Film auf jeden Brett für den nächsten Prozess aufnehmen.
2. Die geätzte PTFE -Oberfläche ist rau genug für die Bindung. Es wird empfohlen, die PTFE -Oberfläche zu behandeln, um eine angemessene Haftung zu liefern, bei der Blätter geätzt wurden oder wo unbeschwerte Laminate gebunden werden. Die im PTH -Präparationsprozess verwendete Chemie kann auch für die Vorbereitung der Oberflächen verwendet werden. Es werden Plasmaetching- oder Natrium-haltige Chemikalien wie Fluroetch® von Acton, Tetraetch® von Gore und Bond-Prep® von APC empfohlen. Spezifische Verarbeitungstechniken sind erneut beim Lieferanten erhältlich.
3. Die Kupferoberflächenbehandlung sollte die Bindungsstärke sicherstellen. Eine braune Kupfermonoxidschaltung erhöht die Oberflächenform für die chemische Bindung mit Tacbond -Klebstoffen. Dieser Vorgang erfordert einen Reiniger, um Reste und Verarbeitungsöle zu entfernen. Als nächstes wird eine feine Kupfereiste durchgeführt, um eine gleichmäßige raue Oberfläche zu erzeugen. Braunoxidnadelkristalle stabilisieren die Bindungsschicht während des Laminierungsprozesses. Wie bei jedem chemischen Prozess ist eine angemessene Reinigung nach jedem Schritt erforderlich. Salzreste können die Bindung hemmen. Die Spülung sollte überwacht werden und der pH -Wert sollte unter 8,5 gehalten werden. Trocknen Sie die Schichten nacheinander und stellen Sie sicher, dass die Oberfläche nicht mit Ölen wie Handölen kontaminiert ist.
Stapelung und Laminierung
Empfohlene Bindung (Pressen oder Platten) Temperatur: 220 ° C (425 ° F)
1. 250ºF (100 ° C) Backen Sie die Laminate, um die Feuchtigkeit zu entfernen. Lagern Sie Laminate in einer dicht kontrollierten Umgebung und verwenden Sie innerhalb von 24 Stunden.
2. Es sollte ein Druckfeld zwischen der Werkzeugplatte und den einzelnen Elektrolytplatten verwendet werden, um eine gleichmäßige Druckverteilung in der Kontrollplatte zu ermöglichen. In der Platine und in der Leiterplatte, die gefüllte, hohe Druckbereiche, werden vom Feld absorbiert. Das Feld ist auch die Temperatur von außen in die Mitte einheitlich. Dies schafft eine gleichmäßige Dicke von der Kontrollplatine, um die Boards zu kontrollieren.
3. Die Karte muss aus dünnen Schichten von TAC -Bindungen bestehen, die vom Lieferanten bereitgestellt werden. Es muss darauf geachtet werden, dass Verunreinigungen beim Schneiden der dünnen Schichten und zum Stapeln verhindern. Abhängig von den Anforderungen des Schaltungsdesigns und der Füllung sind ein bis drei Bindungsblätter erforderlich. Die zu erfüllende Fläche sowie die dielektrischen Anforderungen werden verwendet, um die Notwendigkeit eines 38 -Mikrometer -Blatts von 0,0015 Zoll zu berechnen. Zwischen den Laminaten werden saubere feine Stahl- oder Aluminiumspiegelplatten empfohlen.
4. Um bei der Laminierung zu helfen, wird vor dem Erhitzen ein 20 -minütiges Vakuum aufgetragen. Ein Vakuum wird während des gesamten Zyklus gehalten. Die Evakuierung der Luft hilft, die Abschluss der Schaltungskapselung zu gewährleisten.
5. Die Temperaturüberwachung mit ordnungsgemäßem Radfahren kann durch Platzieren von Thermoelementen in die periphere Fläche der Mittelplatte bestimmt werden.
6. Das Board kann auf eine kalte oder vorgeheizte Presseplatte für Start geladen werden. Der thermische Anstieg und das Radfahren sind unterschiedlich, wenn das Druckfeld nicht zum Ausgleich verwendet wird. Der Wärmeeingang in das Paket ist nicht kritisch, sollte jedoch so weit wie möglich gesteuert werden, um die Lücke zwischen den peripheren und den Mittelbereichen zu minimieren. Typischerweise reichen die Wärmeraten zwischen 12 und 20ºF/min (6-9 ° C/min) bis 425ºF (220 ° C).
7. Einmal in die Presse geladen, kann der Druck sofort ausgeübt werden. Der Druck variiert auch mit der Größe des Bedienfelds. Es sollte im Bereich von 7-14 bar kontrolliert werden.
8. Heiße Presse für mindestens 15 Minuten bei 425ºF (230 ° C) beibehalten. Die Temperatur sollte 235 ° C nicht überschreiten.
9. Minimieren Sie die Zeit ohne Druckzustand während der Laminierung (z. B. Zeitübertragung von der heißen Presse in die Kaltpresse). Halten Sie den Druckzustandsdruck auf, bis er unter 200ºF (100 ° C) liegt.
