Vor dem Hintergrund der raschen Entwicklung der globalen Technologieindustrie hat die Marktnachfrage nach leistungsstarken Materialien ein explosives Wachstum gezeigt. Insbesondere im elektronischen Halbleiter, 5G-Kommunikation, neue Energiefahrzeuge und andere hochkarätige High-End-Felder, stellen das Material für den hohen Temperaturwiderstand, die Korrosionsbeständigkeit, die hohen Festigkeit und die Isolationseigenschaften extrem strenge Anforderungen vor. Polyimid (Polyimid, als PI bezeichnet) als leistungsstarke Spezialschaltplastik aufgrund seiner hervorragenden umfassenden Leistung, die als „Polymermaterial-Pyramid-Top“ bekannt ist, ist eine der hellen Perlen.
Merkmale und Anwendungsaussichten von PI -Thermoset -Materialien
Polyimid (PI) -Materialien sind hauptsächlich in zwei Kategorien unterteilt: Thermoplastik und Thermoset. Unter ihnen zeigen Thermoset-PI-Materialien aufgrund ihrer einzigartigen Vernetzungsstruktur eine hervorragende Wärmefestigkeit, mechanische Festigkeit und dimensionale Stabilität und werden daher in vielen Schlüsselbereichen wie Elektronik und Halbleitern, Luft- und Raumfahrt, neuer Energie und so weiter verwendet. Thermoset PI -Materialien haben die folgenden herausragenden Eigenschaften:
Ausgezeichneter Hochtemperaturwiderstand: Thermoset PI-Materialien können für eine lange Zeit in Hochtemperaturumgebungen über 300 ° C stabil angewendet werden, und ihr kurzfristiger Temperaturwiderstand übersteigt sogar die 500 ° C-Marke, was sie ideal für elektronische Komponenten und Strukturteile unter hohen Temperaturarbeitsbedingungen macht.
Hervorragende mechanische Eigenschaften: Das Material kombiniert hohe Festigkeit und hohe Steifigkeit mit gutem Kriechwiderstand und Verschleißfestigkeit, was den strengen Anforderungen für mechanische Eigenschaften unter komplexen Arbeitsbedingungen perfekt erfüllen kann.
Ausgezeichnete Eigenschaften der elektrischen Isolierung: Thermosets PI-Materialien haben einen sehr niedrigen Dielektrizitätskonstanten und einen dielektrischen Verlust, was sie zu einem nahezu perfekten Isoliermaterial auf dem Gebiet der Elektronik und Halbleiter macht.
Chemische Stabilität: Thermoset PI -Materialien weisen eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit gegen Säuren, Alkalien, organische Lösungsmittel und andere Chemikalien auf und können harte chemische Umgebungen mit Leichtigkeit standhalten.
Basierend auf den oben genannten Merkmalen zeigen Thermoset PI -Materialien in den folgenden Feldern großartige Anwendungsaussichten:
Elektronisches Halbleiterfeld: Es kann zur Herstellung von Chip-Verpackungsmaterialien, Isolierfilmen, flexiblen Leiterplatten (FPC) und anderen Produkten verwendet werden, wodurch die diversifizierten Anforderungen an elektronische Geräte mit hoher Dichte und leistungsstarken Hochleistungs-Geräten voll erfüllt werden.
5G-Kommunikationsfeld: Geeignet für hochfrequente Kommunikationsgeräte-Isolationsteile und Antennenmaterialien, die die Signalübertragungseffizienz erheblich verbessern und den effizienten und stabilen Betrieb der 5G-Kommunikation stark unterstützen können.
Neues Energieautomobilfeld: Es spielt eine wichtige Rolle in wichtigen Teilen wie Motorisolierung, Batteriemanagementsystem und Hochtemperatursensoren, die die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Geräte effektiv verbessern und der neuen Energieautomobilindustrie helfen können.
Luft- und Raumfahrt: In Motorkomponenten, Wärmeisolierungsmaterial und strukturellen Teilen usw., die den hohen Anforderungen der Luft- und Raumfahrtindustrie für die materielle Leistung in extremen Umgebungen erfüllen können.
Polyimids einzigartige Position in der Kunststoffwelt
Polyimid nimmt einen unverzichtbaren Ort in der Familie Plastics ein, und seine einzigartigen Eigenschaften lassen es sich von anderen Kunststoffmaterialien abheben.
Polyimid -Produktleistung: Eine Kombination von Tausenden von Vorteilen
1. Temperaturbeständige Leistung am Peak: In Bezug auf die Hochtemperaturstabilität kann nach dem ASTM D3418-Standardtest PI kontinuierlich für 1.000 Stunden bei einer hohen Temperatur von 260 ° C verwendet werden. Die Festigkeitsrate liegt immer noch mehr als 90%. Die 10-minütige kurzfristige Spitzentemperatur beträgt bis zu 550 ° C, wie der Wärmeschild im Raumfahrzeug in der extremen Hochtemperaturumgebung kann das Fort weiterhin festhalten. In der Umgebung mit niedriger Temperatur in der flüssigen Heliumumgebung von -269 ° C kann die Dehnung bei PI -Materials immer noch größer als 8% betragen, was weitaus besser ist als die Polytetrafluorethylen (PTFE), deren Dehnung bei Unterbrechung nur 3% in derselben Umgebung beträgt.
2. Ausgezeichnete mechanische und funktionelle Eigenschaften: Die Zugfestigkeit von Biphenyl PI kann 400 mPa erreichen, und der typische Wert von kommerziellen Produkten beträgt 200-300 MPa; Die Dielektrizitätskonstante (1 GHz) liegt im niedrigen Bereich von 2,5 bis 3,0 und die von kommerziellen Produkten beträgt 3,2-3,5; Die Durchlässigkeit des transparenten PI-Films erreicht 90%im Labor, und die von kommerziellen Produkten kann bei 88%-89%gehalten werden.
3. Ausstehende chemische Stabilität: Unter der natürlichen Umgebung von 25 ° C ist PI 24 Stunden in 98%Schwefelsäure eingetaucht, und die Gewichtsverlustrate beträgt weniger als 0,5%, aber konzentrierte Salpetersäure (> 70%) zerstören seine molekulare Kette und beeinflussen die Leistung.
Szenarien der Polyimid -Anwendung: Das allgegenwärtige Material neues Geld
1. Elektrisches und elektronisches Feld: Samsung Galaxy Z Fold 6 Faltbildschirm Handy mit SKC -Produktion von 80,5 μm transparentem PI -Film mit der guten Flexibilität und Haltbarkeit des PI -Films, so dass der Mobiltelefon -Bildschirm -Faltungsdauer von mehr als 200.000 -mal 18% - 22% der Kosten des Bildschirmmoduls berücksichtigt. Die 6G-Basisstation von Huawei mit einem niedrig dielektrischen PI-Film (= 2,7@10 GHz) im Vergleich zur 6G-Basisstation des Huawei verwendet einen niedrigen dielektrischen PI-Film (= 2,7@10 GHz), der den Signalverlust um 23% im Vergleich zum herkömmlichen LCP-Film verringert.
2. Neues Energie- und Transportfeld: Ningde Times nimmt PI-basierte Batteriemembran an, wodurch die Energiedichte der Festkörperbatterie stark verbessert wird, die Energiedichte der halb-soliden-Zustand-Batterie im ersten Quartal von 2025 von 450 wh/kg erreicht hat, und es wird 2026 erreicht, dass es 500WH/kg erreichen kann. Im Jahr 2025 machte Pi Resin in Boeing 787 Rumpf 8%aus und wird teilweise durch Kohlefaserverstärkungsmaterial ersetzt.
3. Medizinische Industrie: Pi Hämodialyse Membrane Global Marktgröße Jährliche Wachstumsrate von mehr als 12%wird voraussichtlich 2025 Marktgröße von mehr als 800 Millionen US -Dollar.
