CCL -Kupfer -verkleideter Laminat, das für PCB verwendet wird

Kupferbeschlossenes, laminiertes Blatt verwendet Glasfasertuch als Substratmaterial. Nach dem Eintauchen mit Epoxidharz und dann in PrepReg-Blatt eingebacken, werden mehrere Prepreg Stabilität und Bearbeitbarkeit, die bei der Herstellung der gedruckten Leiterplatte (PCB) für Fernsehgeräte, Computer, Kommunikationsgeräte und andere elektronische Produkte häufig eingesetzt werden. Dieser flammhemmende kupferbekleidete Laminat besteht aus kontinuierlichem Gewebglas-Tuch, das mit Epoxidharz imprägniert ist. Das Substrat besteht aus FR4, einer flammhemmenden Version von G-10-Material. Kupfer gekleidetes FR-4-Blatt wird zum erstellten Druckschaltplatten verwendet.

Kupferverkleidetes Laminat (CCL) ist ein elektronisches Glasfaser-Tuch oder andere Verstärkungsmaterialien, die mit Harz, einer Seite oder beiden Seiten mit Kupferfolie und heißem Pressen und aus einem als Kupfer verkleideten Laminat bezeichneten Plattenmaterial imprägniert sind. Eine Vielzahl verschiedener Formen, unterschiedliche Funktionen der gedruckten Leiterplatte, werden selektiv auf der Kupferverkleidetplatte, für Ätzen, Bohrungen und Kupferplattenverfahren verarbeitet, die aus verschiedenen gedruckten Schaltungen bestehen. Die gedruckten Leiterplatten spielen hauptsächlich die Rolle der Verbindungsleitung, Isolierung und Unterstützung, der Signalübertragungsgeschwindigkeit, des Energieverlusts und der charakteristischen Impedanz der Schaltung haben einen großen Einfluss. Die Produktionskosten und die langfristige Zuverlässigkeit und Stabilität hängen weitgehend von den Kupferverkleidungsausschüssen ab.

Kupferbeschlossenes Laminat (CCL) ist ein Leiterplattenmaterial mit Kupferfolie, die auf der Oberfläche eines leitenden Substrats mit leitenden Eigenschaften, guter Festigkeit und Haltbarkeit bedeckt sind. Es wird hauptsächlich in der Elektronikbranche, der Kommunikationsindustrie, der Automobilindustrie sowie in anderen Bereichen verwendet. In der Elektronikindustrie werden kupferbekleidete Laminate in Mobiltelefonen, Computern und anderen Geräten auf der Leiterplatte häufig verwendet. In der Kommunikationsindustrie wird es hauptsächlich in Speichermodulen, Netzwerkausrüstungen und Breitbandgeräten und anderen Leiterplatten verwendet. In der Automobilindustrie wird es hauptsächlich in Automobilsteuerungssystemen, Auto -Audio und anderen Geräten verwendet.

Die Eigenschaften der Kupferverkleideten

1. Gute Leitfähigkeit: Die äußere Schicht aus Kupferbeschichtung ist mit Kupferfolie am leitenden Substrat bedeckt, was eine gute Leitfähigkeit liefern kann.

2. Verschleißfestigkeit: Die Oberfläche der kupferverkleideten Platte ist relativ flach, so dass sie einen guten Verschleißfestigkeit hat.

3. Korrosionsbeständigkeit: Die Oberfläche der Kupferverkleidetplatte hat eine Kupferoxidschicht, die Oxidation und Korrosion verhindern kann.

4. Gute Verarbeitbarkeit: Kupferbekleidete Laminate sind leicht in verschiedene Formen und Größen zu verarbeiten.

Ob das kupferbekleidete Laminat zur integrierten Schaltung gehört

Kupferverkleidetes Laminat ist eine Leiterplatte. Seine Aufgabe ist es, als Verbindungsträger für elektronische Komponenten zu dienen. Integrierte Schaltkreise sind eine große Anzahl elektronischer Komponenten, die zusammen integriert sind, um eine ganze Schaltung eines Schaltungschips zu bilden. Daher sind kupferbekleidete Laminate keine integrierten Schaltungen.

Zusammenfassend ist Kupferlaminat ein weit verbreitetes Leiterplattenmaterial mit guter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und anderen Merkmalen sowie deren Anwendungsbereiche umfassen die Elektronikindustrie, die Kommunikationsindustrie und die Automobilindustrie. Kupferbekleidete Laminat- und integrierte Schaltkreise sind unterschiedlich und gehören nicht zur Kategorie der integrierten Schaltungen.

Anwendungen:

Chemische Maschinenteile, allgemeine Maschinenteile

Zahnräder, Generatoren, Pads, Basen, Leitbleche, Generator, Transformator, Inverter, Motor- und elektrische Isolierungskomponente.

Verteilungsbox, Fixierplatte, Formplatte, Hoch- und niedrige Spannungsverteilungsbox, Packmaschinenisolierungsteile.

Schimmelpilzherstellung, PCB, IKT -Miature, Formmaschine, Bohrmaschine, Mesa -Schleifpads usw.