DuPont ™ Vespel®pi SP vs.Vespel®scp

DuPont ™ Vespel®sp -Präzisionsteile sind in einer Reihe von Standard- und Spezialzusammensetzungen erhältlich. Einige Kompositionen Füller enthalten, um die Leistung des Polyimidmaterials in ein oder zwei Schlüsselmerkmalen zu verbessern.

Graphit wird beispielsweise hinzugefügt, um die Reibung und Verschleiß und das Fluoropolymer zu senken, um die statische Reibung zu senken oder die Abrieb gegen Soft zu verringern Metalle. Es folgt eine kurze Beschreibung der Dupont -Polyimid -Zusammensetzungen.

Vespel®SP für anspruchsvolle Anwendungen

Mechanische und elektrische Teile SP-1 bei erhöhten Temperaturen.

Ventilsitze, Siegel, Isolatoren.

Ungebartes Basisharz. Maximale Stärke und Dehnung:

Niedrigster Modul und thermische Leitfähigkeit: Optimum

elektrische Eigenschaften.

SP-21

Für geschmierte oder nicht geschmierte, geringe Reibung und Verschleiß

Anwendungen.

Ventilsitze, Dichtungen, Lager, Unterlegscheiben, Dichtungsringe.

Enthält Graphit. Verbessert inhärente Verschleißfestigkeit,

verbessert die langfristige thermische Stabilität.

SP-22

Anwendungen, bei denen eine geringe thermische Expansion mehr ist

Wichtig als Stärke (was leicht reduziert ist).

Lager (Buchsen, Unterlegscheiben usw.).

Enthält Graphit. Gibt einen niedrigen thermischen Koeffizienten an

Erweiterung. Maximaler Kriechwiderstand.

SP-211

Für niedrige Reibung und Verschleißanwendungen in moderat

Temperatur- und PV -Umgebungen.

Lager (Buchsen, Unterlegscheiben usw.).

Enthält Graphit und Fluoropolymer. Niedrigste statische

Reibung.

SP-3 für Reibung und Verschleißanwendungen im Vakuum- oder Inertgasen.

Lager, Kolbenringe und Dichtungen.

Enthält MOS2. Für Reibung und Verschleißanwendungen in

Vakuum- oder Inertgase.

SP-2515 für Verschleiß gegen Aluminium, niedriger Koeffizient von

Reibung in trockenen Umgebungen.

Enthält Graphit. Hohe thermische Leitfähigkeit, niedriger CTE

(Matchiert Aluminium).

SP-202 Elektronikhandhabung. Niedrige Verschleißraten für lange Teilleben und

Reinigere Umgebungen.

Leitfähig. Mit fortschrittlichen Füllstofftechnologiematerialien

Für die Handhabung der Elektronik benötigt.

DuPont entwickelte Vespel® SCP als die nächste Generation von Polyimid und erfüllte die Notwendigkeit von Materialien, die noch anspruchsvollere Anwendungen standhalten können. Vespel® SCP baut auf jahrzehntelange Erfahrung mit Polyimiden in den anspruchsvollsten Anwendungen auf und bietet gleichzeitig die folgenden Vorteile gegenüber Vespel®SP:

• Erhöhte thermische Stabilität

• besserer chemischer Widerstand

• Verbesserte Verschleiß- und Reibungsleistung

• Verbesserte mechanische Eigenschaften

Wie bei Vespel®SP stehen den Servicespezifischen Anwendungsanforderungen mehrere Noten von Vespel®scp zur Verfügung:

Vespel®scp: Polyimid der nächsten Generation für die höchste thermische oxidative Resistenz und Festigkeit

SCP-5000

Luft- und Raumfahrtanwendungen, Elektronik (Wafer -Inspektionsdisk).

Beste Leistung bei den höchsten Temperaturen für die längste Male.

Unbesetzte SCP -Polyimidharz.

SCP-5009 Kugellager-Retainer, Buchsen, Unterlegscheiben

Fortgeschrittene Füllstofftechnologie. Hervorragende Kombination von Physikalische Eigenschaften wie hohe Druckfestigkeit und geringe Tendenz, selbst unter extremen Bedingungen zu kriechen .

SCP-50094 Ventilsitze, Teststecke, Lager und Buchsen.

Fortgeschrittene Füllstofftechnologie. Höchste PV -Grenze von beliebig Grad. Hervorragende Kombination aus physikalischen Eigenschaften, Verschleißfestigkeit und Temperaturfestigkeit.

SCP-5050 CTE passt Stahl und Gusseisen. Fortgeschrittene Füllstofftechnologie. Niedrigste CTE.

Unübertroffener Verschleißfestigkeit und thermische Stabilität