Kapton®polyimide PI Films Dupont

PI -Polyimid -Polyimidfilm (PolyimidFilm) ist das beste Filmisoliermaterial der Welt. Es besteht aus pyromellitischem Dianhydrid (PMDA) und Diaminodiphenylether (ODA) in einem starken polaren Lösungsmittel durch Polykondensation und parallelen Strömung. Erweiterte Filmbildung gefolgt von Imidisierung

Vespel SP-1 PI Plastikfolie charakteristisch
Es ist gelb und transparent, mit einer relativen Dichte von 1,39 bis 1,45. Der Polyimidfilm hat einen hervorragenden hohen und niedrigen Temperaturwiderstand, elektrische Isolierung, Adhäsion, Strahlungsbeständigkeit und mittlere Resistenz. Es kann im Temperaturbereich von -269 ° C bis 280 ° C langfristig verwendet werden. Innerhalb kurzer Zeit kann eine hohe Temperatur von 400 ° C erreicht werden. Die Glasübergangstemperaturen beträgt 280 ° C (Upilex R). 385 ° C (Kapton) und über 500 ° C (Upilex S). Die Zugfestigkeit beträgt 200 MPa bei 20 ° C und mehr als 100 mPa bei 200 ° C. Es ist besonders geeignet, als das Substrat flexibler Druckschaltplatten und Isoliermaterialien für verschiedene hochtemperaturbeständige Motoren und Elektrogeräte.

Polyimidblätter PI -Klassifizierung
Polyimide sind im Allgemeinen in zwei Kategorien unterteilt:
Thermoplastisches Polyimid wie Imidfilm, Beschichtung, Faser und Polyimid für die moderne Mikroelektronik usw.
Das Thermosetting -Polyimid umfasst hauptsächlich Bismaleimid (BMI) -Typ- und Monomer -Reaktantpolymerisations -Polyimid (PMR) und deren jeweils modifizierte Produkte. BMI ist leicht zu verarbeiten, aber relativ spröde.

Filmklassifizierung
Einschließlich zwei Arten von Phenylen -Polyimidfilm und Biphenyl -Polyimidfilm. Ersteres ist ein Produkt von Dupont in den Vereinigten Staaten mit einem Handelsnamen von Kapton, der aus pyromellitischem Dianhydrid und Diphenylether -Diamin hergestellt wird. Letzteres wird von japanischer UBE-Industrie mit einem Handelsnamen von uPilex produziert, der aus Biphenyltetracarboxylic-Dianhydrid- und Diphenyl-Ether-Diamin (R-Typ) oder M-Phenylendiamin (Typ) hergestellt wird.

Vorteile von China Vespel SP-1 Pi Plastikfolie

(1) Ausgezeichneter Wärmewiderstand. Die Zersetzungstemperatur von Polyimid übersteigt im Allgemeinen 500 ° C, manchmal sogar höher, und es ist eine der thermisch stabilsten Arten unter bekannten organischen Polymeren, vor allem, weil die molekulare Kette eine große Anzahl von aromatischen Ringen enthält.

(2) Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften. Die Zugfestigkeit des nicht verstärkten Matrixmaterials liegt über 100 MPa. Die Zugfestigkeit des mit Homoanhydrid erstellten Kapon -Films beträgt 170 MPa, während Biphenyl -Polyimid (upilex S) 400 MPa erreichen kann. Der elastische Modul von Polyimidfasern kann 500 mPa erreichen, an zweiter Stelle zu Kohlenstofffasern.

(3) Gute chemische Stabilität sowie Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit. Polyimidmaterialien sind in organischen Lösungsmitteln im Allgemeinen unlöslich und resistent gegen Korrosion und Hydrolyse. Sorten mit unterschiedlichen Strukturen können durch Veränderung des molekularen Designs erhalten werden. Einige Sorten können 500 Stunden bei 2 Atmosphären mit 120 ° C kocht.

(4) guter Strahlungswiderstand. Die Stärke des Polyimidfilms bleibt 86% nach 5 × 109RAD -Dosisstrahlung; Einige Polyimidfasern halten 90% ihrer Festigkeit nach 1 × 1010rad schneller Elektronenstrahlung bei.

(5) Gute dielektrische Eigenschaften. Die Dielektrizitätskonstante beträgt weniger als 3,5. Wenn Fluoratome in die molekulare Kette eingeführt werden, kann die Dielektrizitätskonstante auf etwa 2,5 reduziert werden, der dielektrische Verlust 10, die dielektrische Festigkeit beträgt 100 bis 300 kV/mm und der Volumenwiderstand 1015-17 Ω · cm. Daher ist die Synthese von fluorhaltigen Polyimidmaterialien ein heißes Forschungsfeld.

Die obigen Eigenschaften sind über einen weiten Temperatur- und Frequenzbereich stabil. Darüber hinaus weist Polyimid auch die Eigenschaften von Niedertemperaturwiderstand, niedriger Expansionskoeffizient, Flammenhemmung und gute Biokompatibilität auf. Polyimid kann aufgrund seiner hervorragenden umfassenden Eigenschaften und der Vielfalt der synthetischen Chemie in vielen Bereichen häufig verwendet werden.

Vespel SP-1-Anwendungsbranche

Der als "Golden Film" bekannte Polyimidfilm hat eine hervorragende Leistung. Er wird in der Weltraumtechnologie, F, H-Klassenmotoren, Isolierung von Elektrogeräten, FPC (Flexible Print Circuit Board), PTC Electric Heating Film, TAB (druckempfindlich) verwendet. Bandsubstrat), Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Computer, elektromagnetisches Kabel, Transformator, Audio, Mobiltelefon, Computer, Schmelzen, Bergbau, elektronische Komponentenindustrie, Automobile, Transport, Atomergieindustrie sowie andere elektronische und elektrische Industrien.

Vespel SP-21-Anwendungsfeld

(1) Film: Es ist eines der frühesten Produkte von Polyimid, das zur Schlitzisolierung von Motoren und Kabelverpackungsmaterialien verwendet wird. Die Hauptprodukte sind DuPont's Kapton, Japans UBE Industries 'Upilex -Serie und Zhongyuans Apikal. Transparenter Polyimidfilm kann als flexible Solarzellen -Backplane verwendet werden.

(2) Beschichtung: Als Isolierlack für elektromagnetisches Draht oder als hohe temperaturbeständige Beschichtung verwendet;

(3) Matrixharz von fortschrittlichen Verbundwerkstoffen: Wird in der Luft- und Raumfahrtfahrzeugstruktur oder funktionellen Komponenten und Teilen von Raketen, Raketen usw. verwendet, ist eines der am stärksten temperaturbeständigen strukturellen Materialien.

(4) Faser: Der elastische Modul von Polyimidfasern ist nur zu Kohlefaser an zweiter Stelle und kann als Filtermaterial für Hochtemperaturmedien und radioaktive Substanzen sowie kugelsichere und feuerfeste Stoffe verwendet werden.

(5) Schaumstoffstoff: Es kann als hochtemperaturbeständiges Wärmeisolierungsmaterial verwendet werden;

(6) technische Kunststoffe: Thermosetting und thermoplastisch, können geformt oder Injektionsform- oder Übertragungsform (RTM), hauptsächlich zur Selbsthungrikation, Versiegelung, Isolierung und Strukturmaterialien verwendet werden. Darüber hinaus kann Polyimid auch als Klebstoffe, Trennfilme, Photoresistern, Dielektrikumschichten, Flüssigkristallausrichtungsmittel, elektrooptische Materialien usw. in Hochtemperaturumgebungen verwendet werden.