| Zahlungsart: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDP,DDU |
| Minimum der Bestellmenge: | 1 Kilogram |
| Transport: | Ocean,Land,Air,Express |
| Hafen: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Schatten:
Modell: Meldin® 7001 Polyimide
Marke: Verschmelzen
| Verkaufseinheiten | : | Kilogram |
| Pakettyp | : | Exportpaket |
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Meldin® 7001 ist das nicht gefüllte Basispolyimidharz. Es ist ideal für thermische Isolieranwendungen, Vakuumkomponenten und strukturelle Teile mit hoher Temperatur.
Leichteres Gewicht als Metalle und mehr duktiler als Keramik.
Da es sich um einen Thermosettungskunststoff handelt, hat es keine Glasübergangstemperatur und keinen Schmelzpunkt, wodurch es ideal für Hochtemperaturanwendungen ist.
|
Description |
Unfilled Thermoset Polyimide |
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Color |
Brown |
|
Benefits |
Strong thermal and electrical insulation, purity, resistance to high heat |
| Working Temperature Range | -423°F to +600°F [-253°C to +315°C] |
| Manufacturing Methods |
Isostatic molded Direct formed Compression molded |
| Shape Availability |
Rod (up to 37") Sheet (12"x12") Finished parts Tubes, discs, blocks |
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Agency Approvals |
ASTM D6456-99 Type 1 AMS3644 Class 1 Meets Mil-R-46198 Type 1 (superceded) Meets Honeywell MCS5016 Type 1 |
| Replaces | Vespel® SP-1 |
Meldin® 7001 -Stäbe, Platten und Teile bieten überlegene mechanische Eigenschaften und hohe chemische Resistenz. Meldin -Polyimid ist ideal für elektrische und thermische Isolieranwendungen. Meldin® 7001 ist ein duktiler als Keramik und leichteres Gewicht als Metalle. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für Strukturteile in der Luft- und Raumfahrt und andere Anwendungen, bei denen der Metallersatz wünschenswert ist. Bei Anwendungen zur Verarbeitung von Halbleiter-Wafer-Verarbeitungen liegt die Plasma-Ätzrate von Meldin® 7001 10% bis 20% niedriger als Vespel® SP-1, die im Laufe der Zeit eine überlegene Leistung bietet. (Kontaktieren Sie uns für vollständige Details). Für IC Test Sockets & Sonden-Testköpfe ist Meldin® 7001 auch ein hervorragender Ersatz für Vespel® SP-1. Meldin 7000 -Produkte verfügen über kontinuierliche Betriebstemperaturen von bis zu 550ºF (260 ° C) und den Betrieb von bis zu 900ºF, während sowohl bei ODs als auch bei IDs enge Toleranzen von ± 0,001 Zoll gehalten werden. Meldin 7001 eignet sich für hochtemperaturstrukturelle, hochreinheitliche Halbleiter- und Plasma-Schweißanwendungen.
Typische Anwendungen: Waferklemme- und Schrauben, IC -Teststecke und -nester, Plasma -Fackel -Tipps, Lager, Dichtungen, Isolatoren, Thrustscheiben, Semikon -Isolatorbuchse, Heißläufer -Isolator
Merkmale von Meldin® 7001 Polyimid:
Arbeitet von kryogener bis 315 ° C (600 ° F) und zeitweise bis 482 ° C (900 ° F)
Kontinuierliche Betriebstemperaturen von 260ºF (550ºF)
Meldin 7001 schmilzt nicht
Selbstlubrizierende Eigenschaften
Meldin ® hat eine niedrigere Plasma-Ätzrate als Vespel® SP-1
Meldin ® ist ein registrierter Handelsname von Saint Gobain Performance Products.
Vespel ® ist ein registrierter Handelsname von EI Dupont -Denemours.
12 "x 12" Meldinplatten haben 44% mehr Material als eine Vespel -Platte von 10 "x 10".
Meldin 7001 ist in Professional Plastics USA, Singapur & Taiwan Warehouses bestückt
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