Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Peek für Halbleiter Tecapeek®cmp Natural
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Peek für Halbleiter Tecapeek®cmp Natural

Peek für Halbleiter Tecapeek®cmp Natural

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Minimum der Bestellmenge:1 Kilogram
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Hafen:Shenzhen,Guangzhou,Hongkong
Produkteigenschaften

ModellTECAPEEK®CMP natural

MarkeTecapeek

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten : Kilogram
Pakettyp : 1000
Peek Block Customized Größe
Peek Blechstangenrohr und CNC -Bearbeitungsteil
Produktbeschreibung

Tecapeeek CMP Natural wurde speziell für die Anwendung von CMP -Halterring entwickelt und ist Teil des Ensinos -Portfolios für die Halbleiterindustrie. Es handelt Risiken von Waferfehlern. Unter den CMP -Halterungsmaterialien bietet Tecapeek CMP die besten Abrieb- und Reibungsmerkmale, mechanische Eigenschaften, dimensionale Stabilität und Temperaturfestigkeit, wodurch die längste Ringlebensdauer ermöglicht wird.

TECAPEEK CMP natural

Da die Verschleißfestigkeit von Peek -Kunststoff dreimal besser ist als die von PPS, und Tecapeek CMP Natural 20 % besserer Verschleißfestigkeit als Konkurrent -Peek -Produkte hat, so dass es einen klaren Vorteil in Bezug auf die Lebensdauer gibt.


Im Allgemeinen werden CMP -Verbrauchsmaterialien bei Vielfachen von einem mit der kürzesten Lebensdauer verändert, normalerweise das Pad. Infolgedessen wird das Timing des Ringersatzes häufig auf den Pad „Boxenstopp“ ausgerichtet. Unter bestimmten Bedingungen kann beispielsweise ein PPS -Ring etwa 4 Pad -Änderungen dauern, ein Standard -Peek -Ring kann bis zu 12 Pad -Änderungen dauern und ein Tecapeek -CMP -Ring könnte bis zu 14 Pad -Änderungen dauern. Dies hat einen erheblichen günstigen Einfluss auf den Ringwechselkurs und die Gesamtbetriebskosten.


Zusätzlich zur Optimierung der Materialeigenschaften hat Ensinger auch spezielle Rohrgrößen entwickelt, die bessere typische Größen von CMP -Halterungen passen und somit reduzierte Abfälle und Kosten während der Bearbeitung ermöglichen. Die Verwendung der Rohrgröße mit OD mit 350 mm / ID 300 mm ermöglicht beispielsweise bis zu 27% Materialkosteneinsparungen im Vergleich zu herkömmlichen OD 360 / ID 290 mm.


Wie bei allen Halbleiternoten in Ensinger werden Tecapeeek CMP -Natürliche in Übereinstimmung mit den genauen Anforderungen der Halbleiterkopie (auch als Kopie exakt oder CE genannt) und strengere Qualitätskontrollen im Vergleich zu industriellen Peek -Klassen verarbeitet. Zusätzliche Qualitätskontrollen und -messungen ermöglichen ein verringertes Risiko von Verunreinigungen und eine verbesserte Innenspannung und dimensionale Stabilität im Vergleich zu Standard -Industrie -Peek -Kunststoff. Wir können bestätigen, dass Tecapeek CMP Natural den Einschränkungen der Richtlinie von ROHS 2011/65/EU von gefährlichen Substanzen in elektrischen Geräten erfüllt und auf Anfrage auch weitere Konformitätserklärungen vorlegen kann.


Bei CMP -Halterungsringen, die niedrigere Materialkosten erfordern und bei denen eine niedrigere Lebensdauer genutzt werden kann, bietet Ensinger eine PPS -Version - Tecatron CMP Natural, auch ein spezielles Eigenschaftsprofil, das auf CMP -Stützringe ausgerichtet ist. Für andere Halbleiteranwendungen, die dieses spezielle Immobilienprofil nicht erfordern, bietet Ensinger eine kostengünstigere Peek-Version für Halbleiter-Klasse als Platte, Stange und Röhren-Tecapeek SX Natural.


FAKTEN

Chemische Bezeichnung

Peek (polyetheretheketon)

Farbe

Beige

Dichte

1,31 g/cm3


HAUPTEIGENSCHAFTEN

Gute Wärmeablenkungstemperatur

gute maschinabilität

inhärente Flammschutzmittel

Hydrolyse und überwältigter Dampfresistent

hohe Zähigkeit

Widerstand gegen hohe Energiestrahlung

gute Objekt- und Verschleißeigenschaften

hoher Kriechwiderstand


Zielindustrie

Halbleitertechnologie


TECAPEEK®CMP natürlicher technischer Datenblatt



Mechanical Properties
UNIT PARAMETER NORM
Modulus of elasticity 4100 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2 
(tensile test)
Tensile strength 110 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Tensile strength at yield 110 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at yield (tensile test) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at break (tensile test) 50 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Flexural strength 160 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178 
Modulus of elasticity 3900 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
(flexural test)
Compression modulus 3200 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604 
Impact strength (Charpy) n.b. kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU 
Ball indentation hardness 240 MPa ISO 2039-1 
Compression strength 15 - 34 MPa 1% / 2% EN ISO 604 
Thermal Properties
VALUE UNIT PARAMETER NORM
Glass transition temperature 151 C DIN EN ISO 11357
Melting temperature 340 C DIN EN ISO 11357
Heat distortion temperature 162 C HDT, Method A ISO-R 75 Method A
Thermal conductivity 0.27 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
Specific heat 1.1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
Service temperature 300 C short term NN 
Service temperature 260 C long term NN
Thermal expansion (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 6 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 7 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
ELECTRICAL PROPERTIES
VALUE UNIT PARAMETER NORM
surface resistivity 1015 Silver electrode, 23°C, 12% r.h. - 
volume resistivity 1015 Ω*cm Silver electrode, 23°C, 12% r.h. -
Dielectric strength 73 kV/mm 23°C, 50% r.h. ISO 60243-1 
Resistance to tracking (CTI) 125 V Platin electrode, 23°C, 50% r.h., solvent A DIN EN 60112
Other Properties
UNIT PARAMETER NORM
Resistance to hot water/ bases + - - 
Resistance to weathering - - - 
Water absorption 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62




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