Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Mit Keramik gefüllte Peek Tecapeek CMF Grau
Mit Keramik gefüllte Peek Tecapeek CMF Grau
Mit Keramik gefüllte Peek Tecapeek CMF Grau

Mit Keramik gefüllte Peek Tecapeek CMF Grau

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Minimum der Bestellmenge:1 Kilogram
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Hafen:Shenzhen,Guangzhou,Hongkong
Produkteigenschaften

ModellCeramic filled PEEK TECAPEEK CMF grey

MarkeTecapeek

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten : Kilogram
Pakettyp : Exportpaket
Keramikpeek Grau
Peek Block Customized Größe
Produktbeschreibung

Tecapeek CMF Gray ist ein Verbundmaterial, das auf Victrex® Peek 450G Polymer basiert und mit Keramik und Graupigment gefüllt ist. Tecapeeek CMF Grey ist eine Farbalternative mit den gleichen Eigenschaften wie Tecapeek CMF -Weiß. Daher eignet sich für Anwendungen, bei denen die weiße Farbe Reflexionen verursachen kann, die optische Systeme verzerren, oder für Anwendungen, bei denen graue Farbe visuell bevorzugt wird.


Die Tecapeek -CMF -Serie wurde mit Keramikfüllern entwickelt, um die höchste Maßstäbe der dimensionalen Stabilität und die mikrobefertigte Mühe für enge Toleranzen zu bieten. Dies sind wichtige Eigenschaften, die für die Bearbeitung feiner Merkmale von IC -Teststeckern und elektronischen Geräten erforderlich sind.

Das Keramikfüllersystem ermöglicht hohe Genauigkeit und präzise Dimensionen von Mikrostrukturen durch Widerstand gegen die Bildung und Verformungen der Burr während der Bearbeitung sowie die Minimierung der Feuchtigkeitsabsorption. Die Reduzierung der Notwendigkeit sekundärer Ablagerungen senkt die Herstellungskosten. Der richtige Grad an Steifheit und Dehnung ermöglicht die Bearbeitung von Mikrolöchern, die kleiner als 0,1 mm mit hoher Lochpositionsgenauigkeit sind.


Durch ein erhöhtes Steifigkeitsniveau kann auch ein Biegen von Teilen mit dünnen Querschnitten widerstehen. Tecapeek CMF Gray behält die herausragenden Eigenschaften von Peek Natural wie hohe Temperaturwiderstand (260 ° C), niedrige thermische Expansion, niedrige Feuchtigkeitsaufnahme und hervorragende Festigkeit bei.


Im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen bietet mit Keramik gefüllte Peek eine reduzierte Bohrbitablenkung und ermöglicht eine höhere Lochpositionsgenauigkeit. Im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen führt ein reduziertes Bohrbitbit zu einer längeren Lebensdauer des Bohrers, was sich auf die Bearbeitungskosten auswirkt. Im Vergleich zu Injektionsformplatten wird Tecapeeek CMF über eine Extrusionsformtechnologie erzeugt, was zu weniger Restspannungen, Verzerrungen und Biegen während der Bearbeitung führt. Niedriger interner Stress und Verstand sind entscheidend für die Realisierung der strengen Flachness -Toleranzen von Kontaktplatten mit dünnen Querschnitten. Darüber hinaus ermöglicht eine niedrigere interne Spannung schnellere Geschwindigkeiten und Futtermittel während der Bearbeitung, was zu einer schnelleren Produktion und einer besseren Ausbeute führt, wodurch die Herstellungskosten und die Zeit reduziert werden.


Tecapeek CMF Gray ist im Semiconductor -Portfolio von Ensinger enthalten, das mit strengen Kontaminationsregelungen hergestellt wird und die Exakt -Konformität von Kopien anbietet. Auf diese Weise sorgt Ensinger für das höchste Maß an Sauberkeit und Qualitätsleistung dieser einzigartigen Immobilienprofile. Mit Tecapeek SD Black bietet Ensinger auch eine ESD -Version mit vergleichbaren Eigenschaften für eine verbesserte Mikrobearbeitbarkeit an.


Wie bei allen Materialien der Semiconductor -Grade von Ensinger können wir bestätigen, dass Tecapeek CMF Gray den Einschränkungen der Richtlinie von ROHS 2011/65/EU von gefährlichen Substanzen in elektrischen Geräten erfüllt und auch weitere Konformitätserklärungen auf Anfrage vorlegen kann.


Tecapeek Cmf Grey Jpg



FAKTEN

Chemische Bezeichnung

Peek (polyetheretheketon)

Farbe

grau


Alternative Farben verfügbar

Weiß


Dichte

1,65 g/cm3


HAUPTEIGENSCHAFTEN

gute maschinabilität

hohe Festigkeit

hohe Steifheit

niedrige thermische Expansion

Niedriger Burring

Gute Wärmeablenkungstemperatur

Sehr gute thermische Stabilität


Zielindustrie

Halbleitertechnologie

Maschinenbau

Vakuumtechnologie

Elektronik


Technisches Datenblatt

Modulus of elasticity 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2 
(tensile test)
Tensile strength 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Tensile strength at yield 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at yield (tensile test) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at break (tensile test) 5 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Flexural strength 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178 
Modulus of elasticity 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
(flexural test)
Compression modulus 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604 
Impact strength (Charpy) 35 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU 
Ball indentation hardness 286 MPa ISO 2039-1 
Compression strength 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604 
Glass transition temperature 151 C DIN EN ISO 11357 
Melting temperature 339 C DIN EN ISO 11357
Thermal conductivity 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
Specific heat 1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
Service temperature 300 C short term NN 
Service temperature 260 C long term NN
Thermal expansion (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
surface resistivity 1014 Ω -
volume resistivity 1014 Ω*cm
Resistance to hot water/ bases + - - 
Flammability (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10; 
Resistance to weathering - - - 
Water absorption 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62





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