Mit Keramik gefüllte Peek Tecapeek CMF Grau
Holen Sie sich aktuelle PreisZahlungsart: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
Minimum der Bestellmenge: | 1 Kilogram |
Transport: | Ocean,Land,Air,Express |
Hafen: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Zahlungsart: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
Minimum der Bestellmenge: | 1 Kilogram |
Transport: | Ocean,Land,Air,Express |
Hafen: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Modell: Ceramic filled PEEK TECAPEEK CMF grey
Marke: Tecapeek
Verkaufseinheiten | : | Kilogram |
Pakettyp | : | Exportpaket |
Tecapeek CMF Gray ist ein Verbundmaterial, das auf Victrex® Peek 450G Polymer basiert und mit Keramik und Graupigment gefüllt ist. Tecapeeek CMF Grey ist eine Farbalternative mit den gleichen Eigenschaften wie Tecapeek CMF -Weiß. Daher eignet sich für Anwendungen, bei denen die weiße Farbe Reflexionen verursachen kann, die optische Systeme verzerren, oder für Anwendungen, bei denen graue Farbe visuell bevorzugt wird.
Die Tecapeek -CMF -Serie wurde mit Keramikfüllern entwickelt, um die höchste Maßstäbe der dimensionalen Stabilität und die mikrobefertigte Mühe für enge Toleranzen zu bieten. Dies sind wichtige Eigenschaften, die für die Bearbeitung feiner Merkmale von IC -Teststeckern und elektronischen Geräten erforderlich sind.
Das Keramikfüllersystem ermöglicht hohe Genauigkeit und präzise Dimensionen von Mikrostrukturen durch Widerstand gegen die Bildung und Verformungen der Burr während der Bearbeitung sowie die Minimierung der Feuchtigkeitsabsorption. Die Reduzierung der Notwendigkeit sekundärer Ablagerungen senkt die Herstellungskosten. Der richtige Grad an Steifheit und Dehnung ermöglicht die Bearbeitung von Mikrolöchern, die kleiner als 0,1 mm mit hoher Lochpositionsgenauigkeit sind.
Durch ein erhöhtes Steifigkeitsniveau kann auch ein Biegen von Teilen mit dünnen Querschnitten widerstehen. Tecapeek CMF Gray behält die herausragenden Eigenschaften von Peek Natural wie hohe Temperaturwiderstand (260 ° C), niedrige thermische Expansion, niedrige Feuchtigkeitsaufnahme und hervorragende Festigkeit bei.
Im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen bietet mit Keramik gefüllte Peek eine reduzierte Bohrbitablenkung und ermöglicht eine höhere Lochpositionsgenauigkeit. Im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen führt ein reduziertes Bohrbitbit zu einer längeren Lebensdauer des Bohrers, was sich auf die Bearbeitungskosten auswirkt. Im Vergleich zu Injektionsformplatten wird Tecapeeek CMF über eine Extrusionsformtechnologie erzeugt, was zu weniger Restspannungen, Verzerrungen und Biegen während der Bearbeitung führt. Niedriger interner Stress und Verstand sind entscheidend für die Realisierung der strengen Flachness -Toleranzen von Kontaktplatten mit dünnen Querschnitten. Darüber hinaus ermöglicht eine niedrigere interne Spannung schnellere Geschwindigkeiten und Futtermittel während der Bearbeitung, was zu einer schnelleren Produktion und einer besseren Ausbeute führt, wodurch die Herstellungskosten und die Zeit reduziert werden.
Tecapeek CMF Gray ist im Semiconductor -Portfolio von Ensinger enthalten, das mit strengen Kontaminationsregelungen hergestellt wird und die Exakt -Konformität von Kopien anbietet. Auf diese Weise sorgt Ensinger für das höchste Maß an Sauberkeit und Qualitätsleistung dieser einzigartigen Immobilienprofile. Mit Tecapeek SD Black bietet Ensinger auch eine ESD -Version mit vergleichbaren Eigenschaften für eine verbesserte Mikrobearbeitbarkeit an.
Wie bei allen Materialien der Semiconductor -Grade von Ensinger können wir bestätigen, dass Tecapeek CMF Gray den Einschränkungen der Richtlinie von ROHS 2011/65/EU von gefährlichen Substanzen in elektrischen Geräten erfüllt und auch weitere Konformitätserklärungen auf Anfrage vorlegen kann.
FAKTEN
Chemische Bezeichnung
Peek (polyetheretheketon)
Farbe
grau
Alternative Farben verfügbar
Weiß
Dichte
1,65 g/cm3
HAUPTEIGENSCHAFTEN
gute maschinabilität
hohe Festigkeit
hohe Steifheit
niedrige thermische Expansion
Niedriger Burring
Gute Wärmeablenkungstemperatur
Sehr gute thermische Stabilität
Zielindustrie
Halbleitertechnologie
Maschinenbau
Vakuumtechnologie
Elektronik
Technisches Datenblatt
Modulus of elasticity | 5500 | MPa | 1mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
(tensile test) | ||||
Tensile strength | 105 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Tensile strength at yield | 102 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at yield (tensile test) | 4 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at break (tensile test) | 5 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Flexural strength | 170 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
Modulus of elasticity | 5500 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
(flexural test) | ||||
Compression modulus | 4300 | MPa | 5mm/min, 10 N | EN ISO 604 |
Impact strength (Charpy) | 35 | kJ/m2 | max. 7,5J | DIN EN ISO 179-1eU |
Ball indentation hardness | 286 | MPa | ISO 2039-1 | |
Compression strength | 25/46/105 | MPa | 1% / 2% / 5% | EN ISO 604 |
Glass transition temperature | 151 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Melting temperature | 339 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Thermal conductivity | 0.38 | W/(k*m) | ISO 22007-4:2008 | |
Specific heat | 1 | J/(g*K) | ISO 22007-4:2008 | |
Service temperature | 300 | C | short term | NN |
Service temperature | 260 | C | long term | NN |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-60°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-100°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 6 | 10-5*1/K | 100-150°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
surface resistivity | 1014 | Ω | - | |
volume resistivity | 1014 | Ω*cm | ||
Resistance to hot water/ bases | + | - | - | |
Flammability (UL94) | V0 | - | corresponding to | DIN IEC 60695-11-10; |
Resistance to weathering | - | - | - | |
Water absorption | 0.02 - 0.03 | % | 24h / 96h (23°C) | DIN EN ISO 62 |
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.