Vespel SP-1-Polyimid-Ärmel PI-Buchse

Honyplas ® Polyimid ist allgemein als Polyimid auf Chinesisch bekannt. Es ist eine aromatische heterocyclische Polymerverbindung mit Imidkettengliedern in seiner molekularen Struktur. Der englische Name ist Polyimid (als PI bezeichnet). Amine (PAI) und Polyetherimin (PEI) vier Kategorien. PI-Polyimid-Stabblech-Rohstoffe sind eine der besten hitzebeständigen Sorten bei technischen Kunststoffen. Einige Sorten können hohe Temperaturen von 290 ° C für kurze Zeit standhalten und hohe Temperaturen von 490 ° C für kurze Zeit standhalten. Darüber hinaus sind mechanische Eigenschaften, Ermüdungsresistenz, Flammenhemmung und dimensionale Stabilität, elektrische Eigenschaften gut, die Schrumpfung der Formteile ist klein, Öl, allgemeine Säure und organische Lösungsmittel, nicht Alkali -Resistenz, ausgezeichnete Reibungsbeständigkeit, Verschleißleistung.

Honyplas ® Polyimid -Eigenschaften

1. Mechanische Eigenschaften, gute Müdigkeitsbeständigkeit und gute selbstschmierende Eigenschaften; Die Zugfestigkeit des Polyimidfilms vom Phenylen -Typ kann 170 MPa erreichen, und der Biphenyl -Typ kann 400 MPa erreichen

2. Verschleißfestigkeit, kleiner Reibungskoeffizient und nicht von Luftfeuchtigkeit und Temperatur, hoher Aufprallfestigkeit, aber empfindlich gegenüber Kerben.

3. Eine ausgezeichnete Wärmefestigkeit kann für eine lange Zeit bei -260 (nicht spröde) ~ 330 ° C verwendet werden, und die Wärmeverformungstemperatur beträgt bis zu 343 ° C.

4. Gute Strahlungswiderstand, kein kaltes Fluss, kein Riss, hervorragende elektrische Isolierung, Flammhemmung.

5. Kleine Schrumpfungsrate und linearer Expansionskoeffizient, gute dimensionale Stabilität und niedrige Wasserabsorption.

6. Gute chemische Stabilität, Ozonresistenz, Bakterienerosionsresistenz, gute Lösungsmittelresistenz, aber anfällig für Alkali, Pyridin usw.

PI -Kunststoff -Rohstoffformmethode

Kompressionsformung, Eintauchen, Injektionsform, Extrusion, Würfelguss, Beschichtung, Guss, Laminierung, Schäumung, Übertragungsform.

Polyimidblätter PI -Anwendungsfelder

PI -Materialien werden in Luftfahrt, Automobilen, elektronischen Geräten, Industriemaschinen usw. verwendet und können als Teile des Kraftstoffversorgungssystems, Düsenmotorkomponenten, Kompressor- und Generatorteile, Befestigungselemente, Spline -Verbindungen und elektronische Anschlüsse verwendet werden. Wird in Automobilteilen, Lagern, Kolbenhülsen, Timing-Zahnrädern, gedruckten Leiterplatten, Isoliermaterialien, hitzebeständigen Kabeln, Klemmen, Sockeln in der Elektronikindustrie, hochtemperaturbeständiger selbstlubrizierender Lager, Kompressorblätter und Kolbenmaschinen in der Mechanik verwendet Industrie, Dichtungsringe, Gerätehitzeschilde, Thrustscheiben, Buchsen usw. Hochtemperaturbeständige Selbsthungerlager, Kompressorkolbenringe, Tabakmaschinenteile, Druckerautomationsteile, Kiefer, Dichtungen, Buchsen und andere Felder.

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