Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Polyimid -PI -Plattenbleche Vespel SP1
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Incoterm:CFR,FOB,CIF,EXW,DDP,DDU
Minimum der Bestellmenge:1 Kilogram
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Hafen:Shenzhen,Hongkong,Guangzhou
Produkteigenschaften

ModellVespel-SP1

MarkeVespel

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten : Kilogram
Pakettyp : Exportpaket

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Polyimid -PI -Plattenbleche SP1 -Kunststoff für Kunststoffprojekte Verarbeitungsservice beinhaltet Schneiden
Polyimidblatt
Produktbeschreibung
Vespel Polyimid ist ein Hochleistungspolymermaterial basierend auf Polyimid (Polyimid). Es ist bekannt für seine hervorragende Hochtemperaturstabilität und seine Fähigkeit, seine Leistung und Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen aufrechtzuerhalten. Seine einzigartige chemische Struktur und physikalische Eigenschaften machen Vespel in einer Vielzahl von Anwendungsszenarien nützlich.
Eigenschaften wie die Fähigkeit von Vespel Polyimid, bei hohen Temperaturen eine hervorragende mechanische Festigkeit und Abriebfestigkeit aufrechtzuerhalten, haben zur Herstellung von Motorkomponenten und Strukturteilen in der Luftfahrt- und Luft- und Raumfahrtsektoren geführt. Darüber hinaus wird es als einer der Rohstoffe für Schlüsselkomponenten in der Medizinprodukt- und Elektronikindustrie verwendet.
Insgesamt fördert Vespel Polyimid als Repräsentant für fortschrittliche Polymermaterialien weiterhin den Fortschritt von Wissenschaft und Technologie und liefert große Beiträge zur Entwicklung verschiedener Branchen.
Polyimide PI Plate Sheet Panel1Polyimide PI Plate Sheet Panel3Polyimide PI Plate Sheet Panel5
Ein kurzer Blick auf die Präzisionsverarbeitung medizinischer Polyimid (PI): Femtosekunden -Laser -Präzisionsbohrungen, Schneiden und Ätzen
MATIONAL -Merkmale von Polyimid (PI):
Polyimid (PI) ist ein thermosettierendes Harz, das zur Kategorie der Super -Engineering -Kunststoffe gehört und ein typischer Vertreter von Polymeren ist. Zu den Kernmerkmalen gehören: Langzeitverbrauchstemperatur von bis zu 200 bis 300 ℃ ausgezeichnete Hochtemperaturwiderstand, ausgezeichnete mechanische Stabilität, elektrische Isolierung, chemische Inertheit und Biokompatibilität, daher seine Verarbeitungstechnologie im Bereich der Hochzeitsanwendungen.
In der Halbleiterindustrie wird Polyimid häufig als Isoliermaterial für Halbleiterkomponenten verwendet und weist auch wichtige Anwendungen in den Feldern von Schutzmaterialien, Hochleistungsklebstoffen und hitzebeständigen Beschichtungen auf. Im Bereich der mikroelektronischen Komponenten wird Polyimid in Waferträgern, Testvorrichtungen, Hartscheibenantriebsanordnungen, elektrischen Anschlüssen, Drahtisolierung, flexiblen Druckschaltplatten und Kernkomponenten digitaler Kopierer und Tintenstrahldrucker verwendet.
Mit ausgezeichneter chemischer Inertheit und Biokompatibilität wird Polyimid zunehmend in einer Vielzahl von Anwendungen im medizinischen Bereich verwendet, wie z.
Verarbeitungsschwierigkeiten:
1 Bei der Behandlung von Polyimidschläuchen von medizinischen Größen (z. B. Bohrungen und Schneiden) besteht der Kernstandard darin, sicherzustellen, dass während des Herstellungsprozesses keine schädlichen Substanzen eingeführt werden, so
2, Polyimid "hohe Temperatur" bezieht sich auf die langfristige Verwendung der thermischen Stabilität, aber die Verarbeitung einer niedrigen thermischen Leitfähigkeit, die sehr empfindlich gegenüber Wärme ist, führt zu einer momentanen hohen Temperatur von lokalem Wärme, die zu einer molekularen Kettenfraktur, der Kohlensäure, die zu einer signifikanten Wärmezone führt, was zu einer signifikanten Wärmezone führt. Das Material ist, insbesondere für dünne Wände, die Kante des Laserkantes des Laserkantes der Thirieschaden. Daher die Notwendigkeit einer "Kaltverarbeitung".
3, Picosekundenlaser kann im Polyimidfilm auf den genauen Merkmalen auf Mikronebene verarbeitet werden. Es gibt jedoch offensichtliche Einschränkungen: Erstens nach der Verarbeitung die Merkmale um die einfache Erzeugung von geschmolzenen Trümmern, die Notwendigkeit der Nachbearbeitung von Proben, um Oberflächenreste zu entfernen und die Gesamtkosten zu erhöhen. Zweitens ist die Verarbeitung der Merkmale des Abstands begrenzt, wodurch die Verbesserung der Merkmalsdichte und die Entwicklung von Produktminiaturisierungen eingeschränkt wird.
Abbildung: Vergleich der Pikosekundenverarbeitung und Femtosekunden -Laserverarbeitungseffekte
Polyimide
Vorteile der Femtosekunden -Laserverarbeitung:
Als nicht kontaktisches Verarbeitungswerkzeug konzentriert sich die Femtosekunden-Laser-Technologie auf den Mikrometerniveau und ist "kalt", sodass er für die Präzisionsverarbeitung von Polyimidmaterialien ideal geeignet ist.
.
- Keine Nachbearbeitung erforderlich: Die verarbeitete Blende verfügt
- Vieles Materialbereich: Fast jedes Material kann verarbeitet werden. Polymere wie Polyimid haben eine schwache Infrarotabsorption. Bei den meisten transparenten PI -Materialien ist ein Ultra -Laser UV -Laser erforderlich, um die Verarbeitungseffizienz sicherzustellen.
-Verarbeitbare tiefe Löcher: Tiefe Lochstrukturen mit Seitenverhältnissen von mehr als 10: 1 können realisiert werden.
-Flexibilität: Integriertes Schneiden und Bohren können die Produktivität, die Verarbeitungsgeschwindigkeit und die Prozessflexibilität verbessern. Form und Größe können durch Echtzeitüberwachung über das Softwaresystem eingestellt werden.
Femtosekunden -Laserverarbeitungsanwendungen:
1. Verarbeitung von Polyimid-Mikroloch-Array-Array
Auf dem Polyimidblatt realisiert es die stabile Verarbeitung von Mikroloch mit einer Apertur φ3 μm, und die Präzision wird im Bereich von ± 1 μm gesteuert.
Polyimide sheet
2. Durchlöhe-Verarbeitung von Polyimidrohr
Kann ohne Beschädigung der anderen Seite des Röhrchens, hoher Sauberkeit, hervorragender Genauigkeit des Lochs bearbeitet werden und erfordert keine Nachbearbeitung.
Polyimide(1)
3. Polyimid -Filmausschneiden
Eine hohe Wiederholungsrate Femtosekunden -Laserschneidemaschine ermöglicht eine hohe Durchsatzverarbeitung von Polymeren bei Schnittgeschwindigkeiten von fast 300 mm/s. Es ist zu beachten, dass die Verwendung kürzerer Wellenlängen die Qualität des Prozesses verbessert, aber aufgrund der niedrigeren durchschnittlichen Leistung bei kürzeren Wellenlängen auf Kosten reduziert wird.
Polyimide processing parts
4. Polyimid -Schimmelpilzeire
PI Film Oberflächenbeule Mikrostruktur für die Ätzen, Beulentiefe 0,026 mm, Oberflächenrauheit ra ≤ 0,4 & mgr; m, kein Burr, keine Deformation.
PI polyimide
5. Polyimid -Draht -Strippenfemtosekunden -Laser -Präzisionsabstreifen von medizinischen Drähten auf der Polyimidbeschichtung, um eine Beschädigung des Draht -Substrats zu vermeiden, um sicherzustellen, dass die Strippendrante glatt ist, um die Anforderungen der Sauberkeit der medizinischen Klasse zu erfüllen.
polyimide PI sheet parts
Typische Anwendungen von Femtosekundenlasern in Polymer- und Polyimid -Mikrostrukturierung umfassen ebenfalls:
- Flexible ultradünne gedruckte Leiterplatten (PCB) für kleine mobile Geräte;
- flexible Solarzellen; - Miniaturhörgerätkomponenten;
. und - perforierte Filter für die Lebensmittel- und medizinischen Sektoren.
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